引线框架用Cu-Sn-Ni-P合金抗软化性能的研究

发布时间：2017-06-18 22:07

  本文关键词：引线框架用Cu-Sn-Ni-P合金抗软化性能的研究，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：研究了化学成分、退火处理对引线框架用Cu-Sn-Ni-P合金抗软化性能的影响。对抗软化处理试样的硬度和显微组织进行研究,并与常规的引线框架材料进行对比分析。结果表明,Cu-Sn-Ni-P合金经低温退火后材料的性能及抗软化性能均有所改善。锌元素的添加能提高合金的力学性能和再结晶温度。综合比较C194,C7025和Cu-Sn-Ni-P引线框架材料,Cu-Sn-Ni-P合金性能指标介于C194与C7025合金中间,因具有生产工艺简单和成本低廉,可满足中高端引线框架材料的市场需求。
【作者单位】： 宁波兴业盛泰集团有限公司;北京有色金属研究总院有色金属材料制备加工国家重点实验室;
【关键词】： Cu-Sn-Ni-P合金 抗软化性能 硬度 再结晶温度 引线框架
【分类号】：TN40;TG146.11
【正文快照】： 现代电子信息技术核心部件是集成电路,其主要由芯片和引线框架经封装而成,其中引线框架主要起着导电、散热和支撑等作用,是集成电路中的关键材料。随着电子信息高新技术的迅速发展,产品向微、薄、轻、多功能和智能化发展,促使集成电路向大规模和超大规模方向发展。因此,引线框

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本文编号：460942