时间-电位法跟踪磷化过程及温度对磷化成膜的影响

发布时间：2017-06-26 14:18

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【摘要】：目前对磷化成膜机理及规律的认识受限于测试手段等因素,影响了工艺开发和理论探讨。在工业铁皮表面磷化成膜,采用电化学方法,通过开路电位-时间曲线,原位跟踪了磷化成膜过程,用X射线衍射仪(XRD)对磷化过程不同阶段的磷化膜成分进行了测试、分析;通过动电位极化曲线、硫酸铜点滴试验和扫描电镜(SEM)等研究了温度对磷化成膜的影响;讨论了磷化成膜的电化学机理。研究表明:开路电位-时间曲线中的反应斜率、成膜时间等是研究磷化成膜过程的重要特征参数;温度对低常温磷化成膜过程和膜层的耐蚀性能有显著影响,推荐铁基体低常温磷化以35~45℃为佳。
【作者单位】： 郑州大学化工与能源学院;郑州博物馆;
【关键词】： 低常温磷化 过程跟踪 温度与特征参数 耐蚀性 机理 工业铁皮
【分类号】：TG174.4
【正文快照】： 0前言常温磷化能耗低、工艺稳定性好,已成为进一步研究开发的热点技术[1],但目前对常温磷化成膜规律的认识仍不清楚。随着电化学测试技术的广泛应用,在金属表面处理工艺和机理的研究方面不断推出新的成果。电位-时间曲线属电化学暂态测试技术,可用于电极表面快速反应的测试和

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本文编号：486463