真空压铸对Al-Si-Cu合金固溶过程表面起泡的影响

发布时间：2017-07-20 18:06

  本文关键词：真空压铸对Al-Si-Cu合金固溶过程表面起泡的影响

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【摘要】：将真空压铸(50%真空度)Al-Si-Cu合金试样在500℃固溶处理0.5、2、4和6 h以及进行500℃×4 h+530℃×6 h的固溶处理,利用光学显微镜和扫描电镜研究了真空压铸对Al-Si-Cu合金固溶处理过程表面起泡的影响。结果表明:相对于普通压铸,真空压铸试样基体更致密、内部气孔小且分散,固溶处理过程中起泡核心长大需要较长时间,表面起泡小于100μm的条件下,在500℃可固溶处理2 h;起泡核心距离表面越远、核心尺寸越小以及表面致密度、强度越高,表面起泡所需要的时间也越长。
【作者单位】： 重庆大学材料科学与工程学院;重庆大学国家镁合金材料工程技术研究中心;
【关键词】： 真空压铸 表面起泡 固溶处理 Al-Si-Cu合金 气孔
【基金】：中央高校基本科研业务费(CDJZR12130050)
【分类号】：TG292;TG166.3
【正文快照】： 随着轻量化与节能减排的需要,汽车用压铸件的集成化设计程度越来越高,大型、复杂、薄壁化是必然趋势,导致铸件成形难度不断增加。同时为了追求铸件的高性能与低成本,研究者希望通过热处理改变Al-Si合金中硅相的形貌及分布,从而提高铸件的综合力学性能[1]。但压铸充填过程中气

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本文编号：569282