第二相对镁基材料微弧氧化过程的影响机制
本文关键词：第二相对镁基材料微弧氧化过程的影响机制
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【摘要】：对含有不同类型第二相的镁基材料进行微弧氧化处理,研究基体材料第二相对其微弧氧化行为的影响规律及其影响机制.利用SEM观察第二相在微弧氧化初期阶段的存在状态,并结合EDS分析第二相的成分及状态变化;通过不同镁基材料在微弧氧化过程中的电压演变趋势分析第二相对微弧氧化行为的影响.根据微弧氧化膜的生长原理,将膜层的生长过程简化等效为一个电容器的反复击穿-重构过程,并依此讨论了微弧氧化膜的形成过程及第二相的影响机理.结果表明,第二相对镁基材料微弧氧化行为的影响与其自身特性密切相关;在微弧氧化的初期阶段,第二相是否具备阀金属特性及其导电特性是影响微弧氧化行为的重要因素.对于具备阀金属特性的第二相,由于其表面能够形成火花放电所必须的阻挡层,因此第二相的存在不会对微弧氧化行为产生明显影响.对于不具备阀金属特性的第二相,其导电特性决定了镁基材料在微弧氧化初期阶段能否正常发生火花放电并顺利进入膜层生长阶段.
【作者单位】： 哈尔滨工程大学超轻材料与表面技术教育部重点实验室;哈尔滨工业大学材料科学与工程学院;中国科学院金属研究所;
【关键词】： 镁合金 金属基复合材料 第二相 微弧氧化 阻挡层
【基金】：国家自然科学基金项目51001036 国家国际科技合作专项项目2014DFR50560资助~~
【分类号】：TG178
【正文快照】： Manuscript received 2015-09-25,in revised form 2016-03-21微弧氧化表面处理技术通过电解液与电源参数的匹配调节,在微弧放电产生的瞬时高温高压作用下,在阀金属表面生长出以基体元素氧化物为主、辅以电解液组分的陶瓷膜层.微弧氧化包括阻挡层形成和微弧放电2个相对独立而
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本文编号：595023
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