热时效及电迁移对不同体积SnAgCu微焊点强度影响研究

发布时间：2017-07-30 23:11

  本文关键词：热时效及电迁移对不同体积SnAgCu微焊点强度影响研究

  更多相关文章： 微焊点 无铅钎料SnAgCu 强度 热时效 电迁移 影响

【摘要】：研究了不同体积(高度)无铅钎料SnAgCu微焊点分别经热时效和电迁移后其抗拉强度及组织变化规律。结果表明,SnAgCu微焊点在服役过程中热时效会导致晶粒粗大,电迁移在阴极界面会形成微空洞和微裂纹,晶粒粗大和缺陷的形成使微焊点强度逐渐下降;微焊点体积越小,相同服役条件下两侧铜基母材对微焊点中钎料的力学拘束越大,拘束效应越强,强度下降值就越小。
【作者单位】： 重庆科技学院冶金与材料工程学院;工业和信息化部电子第五研究所;
【关键词】： 微焊点 无铅钎料SnAgCu 强度 热时效 电迁移 影响
【基金】：国重庆市前沿与应用基础研究项目资助(cstc2014jcyjA40009) 先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金资助(AWJ-M15-05) 材料腐蚀与防护四川省重点实验室开放基金项目资助(2015CL12)
【分类号】：TG40
【正文快照】： 0引言目前,电子封装趋势是无铅化,Sn-3.0Ag-0.5Cu由于具有相对良好的工艺性能、焊接性而受到业界的广泛应用。同时,随着人们对通信产品的信息处理能力、存储空间以及方便携带等方面的要求越来越高,电子产品及其电子封装结构日益趋向微小型化、多功能化、便携化和高可靠性,微焊

【相似文献】

中国期刊全文数据库 前10条

1 吴晓明,海燕,邓雪莲;重型机床基础结构件的热时效研究[J];现代机械;2003年01期

2 胡晓东;;频谱谐波时效技术与热时效的比较研究[J];新技术新工艺;2009年04期

3 张炎;精密铸青铜蜗轮热时效及其尺寸稳定性[J];机床;1984年11期

4 钟雪友,韩青有;铸铁件取消热时效的实验探索[J];铸造;1988年08期

5 胡可义;关于灰铸铁热时效的讨论[J];现代铸铁;1989年02期

6 梁海灿;;关于灰口铸铁件热时效问题的商榷[J];铸造技术;1990年06期

7 张藏慧;小功率柴油机薄壁灰铸件取消热时效试验[J];浙江农村技术师专学报;1992年02期

8 陈家权,邓晓丽,沈炜良,温洁明;柴油机缸体铸件的热时效处理[J];铸造;2003年08期

9 许玉英;邢海栓;;采用新工艺,提质降耗增效益[J];林业机械;1991年06期

10 王绳勋;;DDNP的长期存放加速试验和计算方法[J];爆破器材;1981年02期

中国重要会议论文全文数据库 前2条

1 耿冰;马桂荣;王纯武;林仁荣;;过热时效对铜基形状记忆合金工程元件微观组织的影响[A];第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集（8）[C];2007年

2 李霞;孙凤莲;刘洋;刘洋;;SAC-Bi-Ni焊点抗热冲击及抗热时效性能研究[A];第八届全国材料科学与图像科技学术会议论文集[C];2012年

中国重要报纸全文数据库 前1条

1 本报记者 方言;北京翔博科技:节能振动世界[N];机电商报;2010年

中国博士学位论文全文数据库 前2条

1 徐刚;热时效对RPV模拟钢的微结构与冲击性能的影响[D];上海大学;2012年

2 鞠国魁;SnAgCu基五元合金的焊点性能及其IMC热时效演化行为的研究[D];上海大学;2014年

中国硕士学位论文全文数据库 前2条

1 王丽海;频谱谐波时效代替热时效在电机制造加工中的应用[D];上海交通大学;2011年

2 黎滨;无铅微互连焊点界面断裂行为及其电迁移和热时效影响的有限元模拟[D];华南理工大学;2009年

，

本文编号：596451