Sn-Cu-Ni系电子封装互连材料的研究进展

发布时间：2017-08-23 16:29

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【摘要】：本文综述了近年来对Sn-Cu-Ni系无铅钎料的研究成果,着重阐述稀土元素Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、La-Ce混合稀土以及金属Ge、Ag、Bi元素对Sn-Cu-Ni系无铅钎料的润湿性能、熔化特性、力学性能等的影响,在此过程中也指出了存在的问题并提出解决的办法。
【作者单位】： 江苏师范大学机电工程学院;中国科学院金属研究所;郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室;
【关键词】： 无铅钎料 稀土 综述 Sn-Cu-Ni 电子封装 互连
【分类号】：TN604
【正文快照】： 传统的Sn-Pb钎料由于其具有良好的润湿性、成本低、熔点低等优点被广泛应用于电子封装领域[1-2],却因Pb元素对环境以及人体有害,在2003年欧盟就颁布了WEEE指令和ROHS指令[3-6]。现今研究的Sn基无铅钎料主要有Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Zn、Sn-Cu、Sn-Bi等[7-8]。Sn-Cu钎料因其成本

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