电子组装用含稀土无铅钎料研究

发布时间：2017-08-29 17:19

  本文关键词：电子组装用含稀土无铅钎料研究

  更多相关文章： 稀土元素 力学性能 基体组织 热疲劳性能

【摘要】：在电子产品的所有故障原因中,60%以上是由焊点失效所引起,而焊点的可靠性很大程度上取决于钎料的综合性能。因此,本文针对目前广泛应用的Sn3.8Ag0.7Cu(%,质量分数)无铅钎料,研究了添加微量的稀土元素Ce,Yb及Eu对Sn3.8Ag0.7Cu无铅钎料在Cu基板上的润湿性能的影响,同时对比分析了含不同稀土元素焊点的力学性能、微观组织和热疲劳性能。结果表明:添加单一稀土元素Ce,Yb及Eu后,Sn Ag Cu钎料的铺展面积显著增加,焊点的力学性能也得到不同程度的提高,提高幅度分别为12.7%,25.4%和18.0%。稀土元素Ce,Yb及Eu的添加细化了钎料的显微组织,焊点内部的共晶组织均匀分布在β-Sn基体中,且显微组织中的Cu6Sn5和Ag3Sn金属间化合物的尺寸也相应减小,这可能是含稀土Sn Ag Cu无铅焊点的力学性能高于Sn Ag Cu焊点的主要原因。此外,在热循环载荷下,发现稀土元素Ce,Yb及Eu可以显著提高Sn3.8Ag0.7Cu焊点的疲劳寿命。
【作者单位】： 江苏师范大学机电工程学院;郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室;
【关键词】： 稀土元素 力学性能 基体组织 热疲劳性能
【基金】：江苏师范大学研究生科研创新计划重点项目(2015YZD018);江苏师范大学高层次后备人才计划(YQ2015002)资助 国家自然科学基金项目(51475220) 新型钎焊材料与技术国家重点实验室开放课题(郑州机械研究所,SKLABFMT-2015-03)
【分类号】：TG425
【正文快照】： 随着电子工业的迅速发展,电子产品逐渐向微型化、高集成度的方向发展,无疑也对电子封装提出了更加苛刻的要求[1-3],特别是在封装中起到至关重要的钎焊材料。传统的Sn Pb钎料由于Pb的毒性而被国际社会所关注,世界各国相继出台相关法令(Ro HS,WEEE等)限制和禁止铅的使用。因此,

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本文编号：754484