Sn-Zn-Nd钎料焊点高温时效界面组织演变
本文关键词:Sn-Zn-Nd钎料焊点高温时效界面组织演变
【摘要】:研究了150℃时效条件下,经过360,720以及3 000 h以上时效处理后Sn-Zn-Nd钎料焊点界面组织的变化.结果表明,焊点在长期时效过程中界面层成分的变化主要由原子的扩散机制主导,随着界面附近各原子浓度的变化,界面层的成分从焊后的单一Cu_5Zn_8层逐渐转变为成分复杂的Cu-Zn-Sn多元结构.在时效过程中,由于界面层体积的增加会受到钎料基体的阻碍,因此在界面两侧的晶界处产生了压应力.这些应力在时效过程中不断累积,当累积到一定程度后,使得金属间化合物层表面出现了孔洞和裂纹,从而导致了焊点性能的恶化.
【作者单位】: 南京理工大学材料科学与工程学院;哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室;郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室;
【关键词】: 时效处理 焊点 界面 金属间化合物
【基金】:新型钎焊材料与技术国家重点实验室开放课题资助项目(SKLABFMT201604)
【分类号】:TG454
【正文快照】: 0序言随着电子工业的不断发展,传统的Sn-Pb系钎料由于其对人体的毒性而逐渐被世界各国限制使用,作为替代品的无铅钎料的研发与应用受到了广泛关注[1,2].在现有的一系列无铅钎料中,Sn-Zn系钎料与Sn-Pb钎料熔点最为接近,易于与现有设备兼容,并具有力学性能好、原材料来源丰富且
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,本文编号:765822
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