超薄砂轮高速精密切割磨削影响因素系统分析

发布时间：2017-09-19 00:33

  本文关键词：超薄砂轮高速精密切割磨削影响因素系统分析

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【摘要】：超薄砂轮切割磨削是电子元器件精密切割的主流技术。该文基于切削磨削加工原理,分别从超薄砂轮切割磨削特点、硬脆材料切割磨削机理、精密切割磨削工艺、加工系统受力、超薄砂轮特性及使用性能等多个方面进行了分析,并着重分析了超薄砂轮切割磨削环境、砂轮刚性、对称性、轴向磨削力等对磨削精度及质量的影响,对提高超薄砂轮切割磨削技术应用具有指导意义。
【作者单位】： 超硬材料磨具国家重点实验室郑州磨料磨具磨削研究所有限公司;
【关键词】： 切割磨削 超薄砂轮 电子元器件 影响因素
【基金】：国家科技支撑计划基金资助项目(2015BAF31B00) 河南省重大科技专项(131100211000) 郑州市重大科技专项(131PZDZX022)
【分类号】：TN60;TG580.6
【正文快照】： 1引言 随着材料技术、微电子技术、微加工技术、信息技术的迅速发展,以集成电路(IC)为代表的电子关键元器件(如PC芯片、PCB、LED、二极管、电阻器、电容器、存储器、传感器、磁头、光纤基板、光栅等)向微型化、精密化、低碳化、高集成度、小尺寸趋势渐成研发及产业界发展主流

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本文编号：878467