聚氨脂抛光垫表面开槽加工工艺研究

发布时间：2017-09-26 03:30

  本文关键词：聚氨脂抛光垫表面开槽加工工艺研究

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【摘要】：介绍了化学机械抛光技术,重点分析了国产聚氨脂抛光垫表面结构的几何特征及其三种开槽加工工艺的效率与成本。通过检测及试验研究得出结论如下:国产聚氨酯抛光垫表面微孔都在70μm左右。国产聚氨酯抛光垫的孔隙率为62%左右;激光加工工艺是可以实现高速、高效、低成本化的聚氨酯抛光垫加工;对于宽度与深度为1mmx1mm的聚氨酯抛光垫沟槽的最佳工艺方案为选择40W激光功率的CO_2激光打标机一次加工成型;抛光垫的低成本化、国产化及其沟槽的结构将是未来CMP的研究方向之一。
【作者单位】： 广州华立科技职业学院;
【关键词】： CMP 聚氨脂 抛光垫 开槽加工
【基金】：广东省大学生科技创新培育专项资金立项项目(项目编号:pdjh2015b0886与pdjh2016b0872)
【分类号】：TG173;TQ323.8
【正文快照】： 化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,简称CMP)技术是近年来应用较多的超精密加工方法之一[1,2],其原理是被抛光对象如硅片、光学玻璃、金属、蓝宝石等在压力作用下,与抛光垫及其粗糙度峰间的磨粒相互接触、摩擦产生机械作用,并与抛光液的化学腐蚀相互作用,表面材料被，

本文编号：921238