弹用数字舵机控制电路的SIP技术研究
发布时间：2021-06-24 20:46
SIP（System in a package,系统级封装）是将2个或2个以上的大规模集成电路裸芯片和其他微型元器件（含片式元器件）电连接于同一块共用的高密度互连基板上,并封装在同一外壳内所构成的具有一定部件或系统功能的高密度微电子组件。为了满足航天产品日益增加的系统功能、减小体积、降低重量等需求,本文以弹用数字舵机控制电路为基础进行了SIP技术研究。本文利用SIP技术设计出一款小型化的SIP弹用数字舵机控制电路模块。本模块采用DSP+CPLD作为主控芯片,完成对舵机的伺服控制,在此基础上完成硬件电路的原理设计。要实现SIP弹用数字舵机控制电路模块需要有相关工艺技术的保障。本文通过研究LTCC基板工艺特点,确定小型化版图设计,封装方式、焊接方法等;通过研究芯片粘贴技术,确定适合于本模块的裸芯片粘贴方案;通过研究等离子清洗技术,确定适合于本模块的等离子清洗工艺气体及清洗参数;通过研究引线键合的原理、键合方式的选择以及芯片剪切力测试试验,确定适合于本模块的芯片引线键合方案;通过研究封焊机理,确定采用平行封焊的方式进行封盖,最终得到的封装壳体满足气密性要求。通过本文的研究,小型化的SIP弹用...
【文章来源】：北华航天工业学院河北省
【文章页数】：62 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
IMEC发布的3D自动传感器系统图
散热性方面也具有较大的优势，随着电子产品类型的增多，其功能也、质量等逐步降低。散热性也是影响电子产品使用的重要因素。由于较好，并且 LTCC 连接孔填充方式，能够保证较高的导热性。同时，流和高温电阻要求，并且具有比普通 PCB 电路基板更好的导热性。有较好的热匹配性能。LTCC 的 TCE（热膨胀系数）接近于 Si，Gags组装在基板上。以生产高达数十层的电路板。可制成细线结构，线宽、间距等可达 1可达 50μm。 基板制造流程板通过以一定比例混合低温陶瓷粉末和有机粘合剂来制造，并在流延带)。通过金属化之后实现叠片、热压等过程，并得到最终的多层布线产工艺主要包括混料，流延，冲孔，填充，丝网印刷，层压，热切割艺流程如图 2.2 所示。
北华航天工业学院硕士学位论文 多层板设计工艺规范主要包括以下几方面，即基板的类距，可加工的最小通孔直径和精度，介电基板堆叠层数和的设计过程中，金属线的宽度和间隔以及从导线到基板影响。对于无源元件，如电容器，电感器，耦合器和滤波否成功。某厂给出的具体参数为：导线宽度最小值为 0.导线间距最小 0.15mm，建议值为大于 0.2mm。板设计中，接地面和电源面的好坏将会直接影响系统的性的设计规则。为了减少裸芯片和微带传输线之间的金线互拱和跨度等参数，以确保芯片和微带的焊接表面均为同一则如下：
【参考文献】：
期刊论文
[1]浅谈电子产品微组装技术[J]. 张犇. 电子制作. 2016(20)
[2]超声波清洗机在制造业中的应用[J]. 燕喜春. 橡塑技术与装备. 2015(16)
[3]简析电子产品的微组装技术[J]. 张露阳. 山东工业技术. 2015(06)
[4]基于正交试验的金丝键合工艺参数优化[J]. 宋云乾. 电子工艺技术. 2014(02)
[5]低放模块的微组装工艺研究[J]. 王成磊,池福江. 科技与企业. 2013(10)
[6]SiP技术在宇航产品中的应用[J]. 王豪. 航天标准化. 2013(01)
[7]基于LTCC技术的手机天线开关滤波器[J]. 朱彦青,许正荣,戴雷,陈新宇. 固体电子学研究与进展. 2013(01)
[8]金丝键合工艺技术研究[J]. 雷斌. 电子工艺技术. 2012(06)
[9]T/R组件微组装工艺技术[J]. 邵优华,韦炜. 舰船电子对抗. 2012(02)
[10]应用SIP技术的宽带板间垂直互连结构[J]. 周骏,窦文斌,沈亚,李辉. 固体电子学研究与进展. 2012(01)
硕士论文
[1]高可靠厚膜功率组件低空洞烧结设计与工艺技术研究[D]. 宋志颖.北华航天工业学院 2015
[2]基于LTCC技术的DC/DC开关电源模块小型化的研究[D]. 王嵩.电子科技大学 2013
[3]Ka波段垂直馈电托盘阵列空间功率合成放大技术研究[D]. 张同超.复旦大学 2010
[4]TiO2薄膜催化臭氧化去除消毒副产物前体物研究[D]. 杨艳丽.兰州大学 2007
本文编号：3247801
【文章来源】：北华航天工业学院河北省
【文章页数】：62 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
IMEC发布的3D自动传感器系统图
散热性方面也具有较大的优势，随着电子产品类型的增多，其功能也、质量等逐步降低。散热性也是影响电子产品使用的重要因素。由于较好，并且 LTCC 连接孔填充方式，能够保证较高的导热性。同时，流和高温电阻要求，并且具有比普通 PCB 电路基板更好的导热性。有较好的热匹配性能。LTCC 的 TCE（热膨胀系数）接近于 Si，Gags组装在基板上。以生产高达数十层的电路板。可制成细线结构，线宽、间距等可达 1可达 50μm。 基板制造流程板通过以一定比例混合低温陶瓷粉末和有机粘合剂来制造，并在流延带)。通过金属化之后实现叠片、热压等过程，并得到最终的多层布线产工艺主要包括混料，流延，冲孔，填充，丝网印刷，层压，热切割艺流程如图 2.2 所示。
北华航天工业学院硕士学位论文 多层板设计工艺规范主要包括以下几方面，即基板的类距，可加工的最小通孔直径和精度，介电基板堆叠层数和的设计过程中，金属线的宽度和间隔以及从导线到基板影响。对于无源元件，如电容器，电感器，耦合器和滤波否成功。某厂给出的具体参数为：导线宽度最小值为 0.导线间距最小 0.15mm，建议值为大于 0.2mm。板设计中，接地面和电源面的好坏将会直接影响系统的性的设计规则。为了减少裸芯片和微带传输线之间的金线互拱和跨度等参数，以确保芯片和微带的焊接表面均为同一则如下：
【参考文献】：
期刊论文
[1]浅谈电子产品微组装技术[J]. 张犇. 电子制作. 2016(20)
[2]超声波清洗机在制造业中的应用[J]. 燕喜春. 橡塑技术与装备. 2015(16)
[3]简析电子产品的微组装技术[J]. 张露阳. 山东工业技术. 2015(06)
[4]基于正交试验的金丝键合工艺参数优化[J]. 宋云乾. 电子工艺技术. 2014(02)
[5]低放模块的微组装工艺研究[J]. 王成磊,池福江. 科技与企业. 2013(10)
[6]SiP技术在宇航产品中的应用[J]. 王豪. 航天标准化. 2013(01)
[7]基于LTCC技术的手机天线开关滤波器[J]. 朱彦青,许正荣,戴雷,陈新宇. 固体电子学研究与进展. 2013(01)
[8]金丝键合工艺技术研究[J]. 雷斌. 电子工艺技术. 2012(06)
[9]T/R组件微组装工艺技术[J]. 邵优华,韦炜. 舰船电子对抗. 2012(02)
[10]应用SIP技术的宽带板间垂直互连结构[J]. 周骏,窦文斌,沈亚,李辉. 固体电子学研究与进展. 2012(01)
硕士论文
[1]高可靠厚膜功率组件低空洞烧结设计与工艺技术研究[D]. 宋志颖.北华航天工业学院 2015
[2]基于LTCC技术的DC/DC开关电源模块小型化的研究[D]. 王嵩.电子科技大学 2013
[3]Ka波段垂直馈电托盘阵列空间功率合成放大技术研究[D]. 张同超.复旦大学 2010
[4]TiO2薄膜催化臭氧化去除消毒副产物前体物研究[D]. 杨艳丽.兰州大学 2007
本文编号：3247801
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