小尺寸半导体桥雷管装药结构设计

发布时间：2021-08-09 07:53

　　通过对2种不同装药结构的设计及试验验证,确定了一种作用时间短、小尺寸、抗过载半导体桥雷管的结构。通过对该结构装药方式及药剂浸泡时间的探索,提出一种适合半导体桥电极塞的药剂浸泡时间和涂覆再压实的装药工艺,可有效降低电极塞芯片的损坏,提高产品自身的抗过载能力及发火可靠性。 

【文章来源】：装备制造技术. 2020,(07)

【文章页数】：3 页

【部分图文】：

正装示意图

雷管反装装药结构通常将第三层、第二层装药依次压入管壳，第一层装药涂覆在发火部件后再推入带主装药的管壳中，最后从输入端进行收口。雷管反装示意图如图2。采用反装结构避免了第二层装药和第三层装药压药压力的限制，第二层药剂和第三层药剂与正装药剂相同，分别为羧甲基纤维素氮化铅和奥克托今。将第三层装药以130 MPa的压力压入外壳，再将第二层装药以110 MPa的压力压装在管壳内，示意图如图3。

采用反装结构避免了第二层装药和第三层装药压药压力的限制，第二层药剂和第三层药剂与正装药剂相同，分别为羧甲基纤维素氮化铅和奥克托今。将第三层装药以130 MPa的压力压入外壳，再将第二层装药以110 MPa的压力压装在管壳内，示意图如图3。2.1 第一层药剂的选择


本文编号：3331683