基于一体化封装的小型化设计与实现

发布时间：2021-08-24 09:39

　　以一个幅度调制器模块的小型化需求为例,基于一体化封装技术,设计构造出一种小型化封装结构,并详细介绍了该结构的外形特点与材料特性。利用这种封装结构对原模块电路进行小型化设计,外形尺寸可由91 mm×28 mm×8.5 mm减小为20 mm×15 mm×7.6 mm,平面布版面积缩小约88%。利用多芯片组装（MCM）和表面组装（SMT）工艺,组装实现了小型化电路,实测其电参数指标与原电路基本一致,成功达到了小型化目的。 

【文章来源】：电子与封装. 2020,20(02)

【文章页数】：5 页

【部分图文】：

LTCC载体示意图

PCB一体化封装如图2所示。基板为上平下凹槽结构，正面可烧焊环框和器件，底部凹槽腔体用于装载LTCC一体化封装载体。环框和盖板材料为可伐合金，通过280?金锡焊接将环框烧结于基板正面。器件和LTCC载体通过220?焊料分别烧焊在PCB基板两面，最后通过锡封方式进行封帽，形成PCB一体化封装。3 电路的小型化设计

小型化设计将原基板器件分为2部分进行布局，如图4所示，一部分分布在LTCC载体，整体封装后烧焊在PCB基板的凹槽面内；另一部分分布在PCB基板平面，最终形成一个立体组合式的一体化封装。将有源器件和其外围无源器件组装在LTCC基板上。有源器件全部使用裸芯片，无源器件在参数不变的前提下选用小封装的器件。LTCC基板部分版图布局如图5所示，小型化后LTCC一体化封装部分尺寸为15.6 mm×10.6 mm×1.6 mm。

【参考文献】：
期刊论文
[1]基于信号/电源完整性的3D-SiP陶瓷封装设计[J]. 张荣臻,高娜燕,朱媛,丁荣峥.  电子与封装. 2017(01)
[2]叠层芯片引线键合技术在陶瓷封装中的应用[J]. 廖小平,高亮.  电子与封装. 2016(02)
[3]系统级封装技术研究及实现[J]. 耶菲,张军,芦彩香.  电脑知识与技术. 2015(11)



本文编号：3359748