基于大功率LED的强光眩目武器研究
发布时间:2021-09-08 07:13
本文设计并研究了基于大功率LED的强光眩目武器。该武器属于反恐防暴非杀伤性武器,文章主要针对该强光眩目武器的电源电路、控制及热学设计做了研究。文中首先概述了大功率LED强光眩目武器的基本工作原理,讨论了大功率LED强光眩目武器涉及的关键技术,开展了系统的总体设计工作。其中主要针对大功率LED的驱动电源提出了两种驱动方案,设计了基于XL6003驱动和单片机控制的硬件驱动电路。设计了隔离式变压电路及改进电路,利用Proteus和Matlab/Simulink进行了仿真分析。其次,论文对大功率LED和电源模块进行热分析,建立了单个大功率LED和多个LED的热阻模型,开展了热阻计算理论分析。同时,建立了大功率LED的封装电阻模型,通过该模型分析了大功率LED作为冷光源发热的机理。最后,论文提出了无铝基板的LED封装模型,并利用Ansys-icepak进行了热仿真分析,根据电源模块的热仿真温度云图指导电路板上器件的布局,通过合理的热设计满足了大功率LED和驱动电源的使用要求。
【文章来源】:南京理工大学江苏省 211工程院校
【文章页数】:75 页
【学位级别】:硕士
【文章目录】:
摘要
Abstract
1 绪论
1.1 研究背景及意义
1.2 研究现状
1.3 本文主要研究内容
2 大功率LED强光眩目武器总体设计
2.1 总体概述
2.2 强光眩目武器发光源选择
2.2.1 大功率LED简介
2.2.2 大功率LED电学特性
2.2.3 大功率LED阵列方式
2.3 设计思路
2.4 本章小结
3 眩目武器驱动电源设计分析
3.1 大功率LED驱动电源
3.1.1 常用恒流电源恒流精度比较
3.1.2 电源设计计算
3.1.3 电子元件选择
3.2 大功率LED驱动电源设计方案
3.2.1 基于单芯片驱动
3.2.2 基于单片机的恒流驱动
3.3 眩目武器部分电路仿真分析
3.3.1 隔离式变压电路
3.3.2 基于Matlab/Simulink的电力系统仿真
3.4 本章小结
4 眩目武器控制系统电路设计
4.1 控制系统概述
4.2 控制系统仿真
4.3 本章小结
5 眩目武器系统产热分析
5.1 热设计基础
5.1.1 传热基本公式
5.1.2 传热过程分析和计算
5.2 大功率LED及电源的产热分析
5.2.1 大功率LED产热
5.2.2 电源产热
5.3 本章小结
6 眩目武器系统热设计与仿真
6.1 大功率LED建模仿真
6.1.1 热阻网络模型
6.1.2 LED封装模型
6.1.3 大功率LED热学仿真
6.2 电源模块建模仿真
6.2.1 模型计算
6.2.2 电源模块热学仿真
6.3 本章小结
7 结论及展望
7.1 结论
7.2 展望
致谢
参考文献
附录
【参考文献】:
期刊论文
[1]Thermal Performance Analysis of LED with Multichips[J]. 韩媛媛. Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science Edition). 2011(06)
[2]Analysis of Heat Dissipation in LED with Various Adhesives[J]. Zi-Gui Huang* and Zheng-Yu Chen** Department of Mechanical Design Engineering, National Formosa University, Huwei, Yun-lin, Taiwan, China Zi-Gui Huang:Assistant Professor. Journal of Thermal Science. 2011(03)
[3]热阻网络法在半导体照明光源热分析中的应用[J]. 钱可元,刘洪涛,罗毅. 半导体光电. 2011(02)
[4]功率型LED阵列可靠性计算的Matlab实现[J]. 刘学,郝长中. 沈阳理工大学学报. 2011(02)
[5]电子线路板热分析方法研究[J]. 杨帆. 电力电子技术. 2011(01)
[6]Thermal analysis of LED lighting system with different fin heat sinks[J]. 侯峰泽,杨道国,张国旗. 半导体学报. 2011(01)
[7]利用Flotherm对大功率LED封装的热分析[J]. 李晶. 闽西职业技术学院学报. 2010(03)
[8]Analysis of heat transfer of loop heat pipe used to cool high power LED[J]. LU XiangYou ,HUA ZeZhao,LIU MeiJing&CHENG YuanXia School of Power Engineering,Shanghai University of Science and Technology,Shanghai 200093,China. Science in China(Series E:Technological Sciences). 2009(12)
[9]Simple digital PWM and PSM controlled DC-DC boost converter for luminance-regulated WLED driver[J]. LIU Xin GUO Shu-xu CHANG Yu-chun ZHU Shun-dong WANG Shuai State Key Laboratory on Integrated Optoelectronics,College of Electronic Science and Engineering,Jilin University,Changchun 130012,China. The Journal of China Universities of Posts and Telecommunications. 2009(02)
[10]电解电容器等效串联电阻特性及其对应用的影响[J]. 杨柏禄,关晴予,陈永真. 电源世界. 2008(10)
硕士论文
[1]集成电路芯片级热分析方法研究[D]. 张斌.北京工业大学 2010
[2]电子电路PCB的散热分析与设计[D]. 黄云生.西安电子科技大学 2010
[3]基于ANSYS的DC/DC电源模块热分析和热设计研究[D]. 张锋.重庆大学 2008
[4]车灯热分析关键技术研究[D]. 林康.浙江工业大学 2008
[5]电子元件热分析应用研究[D]. 王耀霆.西北工业大学 2004
本文编号:3390364
【文章来源】:南京理工大学江苏省 211工程院校
【文章页数】:75 页
【学位级别】:硕士
【文章目录】:
摘要
Abstract
1 绪论
1.1 研究背景及意义
1.2 研究现状
1.3 本文主要研究内容
2 大功率LED强光眩目武器总体设计
2.1 总体概述
2.2 强光眩目武器发光源选择
2.2.1 大功率LED简介
2.2.2 大功率LED电学特性
2.2.3 大功率LED阵列方式
2.3 设计思路
2.4 本章小结
3 眩目武器驱动电源设计分析
3.1 大功率LED驱动电源
3.1.1 常用恒流电源恒流精度比较
3.1.2 电源设计计算
3.1.3 电子元件选择
3.2 大功率LED驱动电源设计方案
3.2.1 基于单芯片驱动
3.2.2 基于单片机的恒流驱动
3.3 眩目武器部分电路仿真分析
3.3.1 隔离式变压电路
3.3.2 基于Matlab/Simulink的电力系统仿真
3.4 本章小结
4 眩目武器控制系统电路设计
4.1 控制系统概述
4.2 控制系统仿真
4.3 本章小结
5 眩目武器系统产热分析
5.1 热设计基础
5.1.1 传热基本公式
5.1.2 传热过程分析和计算
5.2 大功率LED及电源的产热分析
5.2.1 大功率LED产热
5.2.2 电源产热
5.3 本章小结
6 眩目武器系统热设计与仿真
6.1 大功率LED建模仿真
6.1.1 热阻网络模型
6.1.2 LED封装模型
6.1.3 大功率LED热学仿真
6.2 电源模块建模仿真
6.2.1 模型计算
6.2.2 电源模块热学仿真
6.3 本章小结
7 结论及展望
7.1 结论
7.2 展望
致谢
参考文献
附录
【参考文献】:
期刊论文
[1]Thermal Performance Analysis of LED with Multichips[J]. 韩媛媛. Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science Edition). 2011(06)
[2]Analysis of Heat Dissipation in LED with Various Adhesives[J]. Zi-Gui Huang* and Zheng-Yu Chen** Department of Mechanical Design Engineering, National Formosa University, Huwei, Yun-lin, Taiwan, China Zi-Gui Huang:Assistant Professor. Journal of Thermal Science. 2011(03)
[3]热阻网络法在半导体照明光源热分析中的应用[J]. 钱可元,刘洪涛,罗毅. 半导体光电. 2011(02)
[4]功率型LED阵列可靠性计算的Matlab实现[J]. 刘学,郝长中. 沈阳理工大学学报. 2011(02)
[5]电子线路板热分析方法研究[J]. 杨帆. 电力电子技术. 2011(01)
[6]Thermal analysis of LED lighting system with different fin heat sinks[J]. 侯峰泽,杨道国,张国旗. 半导体学报. 2011(01)
[7]利用Flotherm对大功率LED封装的热分析[J]. 李晶. 闽西职业技术学院学报. 2010(03)
[8]Analysis of heat transfer of loop heat pipe used to cool high power LED[J]. LU XiangYou ,HUA ZeZhao,LIU MeiJing&CHENG YuanXia School of Power Engineering,Shanghai University of Science and Technology,Shanghai 200093,China. Science in China(Series E:Technological Sciences). 2009(12)
[9]Simple digital PWM and PSM controlled DC-DC boost converter for luminance-regulated WLED driver[J]. LIU Xin GUO Shu-xu CHANG Yu-chun ZHU Shun-dong WANG Shuai State Key Laboratory on Integrated Optoelectronics,College of Electronic Science and Engineering,Jilin University,Changchun 130012,China. The Journal of China Universities of Posts and Telecommunications. 2009(02)
[10]电解电容器等效串联电阻特性及其对应用的影响[J]. 杨柏禄,关晴予,陈永真. 电源世界. 2008(10)
硕士论文
[1]集成电路芯片级热分析方法研究[D]. 张斌.北京工业大学 2010
[2]电子电路PCB的散热分析与设计[D]. 黄云生.西安电子科技大学 2010
[3]基于ANSYS的DC/DC电源模块热分析和热设计研究[D]. 张锋.重庆大学 2008
[4]车灯热分析关键技术研究[D]. 林康.浙江工业大学 2008
[5]电子元件热分析应用研究[D]. 王耀霆.西北工业大学 2004
本文编号:3390364
本文链接:https://www.wllwen.com/kejilunwen/jingguansheji/3390364.html