当前位置:主页 > 科技论文 > 金属论文 >

单晶蓝宝石基片结磨料机械化学抛光技术.pdf

发布时间:2017-01-06 10:16

  本文关键词:单晶蓝宝石基片固结磨料机械化学抛光技术,由笔耕文化传播整理发布。


大连理工大学学位论文独创性声明 作者郑重声明:所呈交的学位论文,是本人在导师的指导下进行研究 工作所取得的成果。尽我所知,除文中已经注明引用内容和致谢的地方外, 本论文不包含其他个人或集体已经发表的研究成果,也不包含其他已申请 学位或其他用途使用过的成果。与我一同工作的同志对本研究所做的贡献 均已在论文中做了明确的说明并表示了谢意。 若有不实之处,本人愿意承担相关法律责任。 学位论文题目:錾叠:蓬重圣薹堡!鱼丝盘越盘趔耋盥拉丝盆 作者签名:竺盛三兰五 日期:丝年―厶月量日 单晶蓝宝石基片固结磨料机械化学抛光技术 摘 要 单晶蓝宝石 0【.A1203 具有优良的光电性能、稳定的化学性能、高耐磨性、高熔 点和高硬度等特点,广泛应用于光电子、通讯、国防等领域。这些应用对蓝宝石的加工 质量提出了很高的要求,而单晶蓝宝石作为典型的硬脆材料,实现高效低损伤超精密加 工成为阻碍其应用的主要障碍。传统硬质磨料加工蓝宝石时,蓝宝石表面会产生崩碎、 划痕等损伤,需进一步采用化学机械抛光加工提高质量。因此,新型高效低损伤的蓝宝 石加工方法亟待研究和开发。 本文在研究了蓝宝石固相化学反应原理的基础上,提出了采用固结磨料抛光盘机械 化学抛光 FA.MCP 蓝宝石的新工艺,研究了固结磨料抛光盘的组织结构和制作工艺。 恒压力研磨机为平台,通过检测蓝宝石表面粗糙度、加工损伤、三维形貌和材料去除率 研究了FA.MCP抛光盘的加工性能,进行了FA.MCP抛光盘的配方优化试验,,分析了 结合剂、磨料、磨料粒度及磨料浓度对FA.MCP抛光盘加工蓝宝石表面粗糙度和材料去 除率的影响,并与相同粒度固


  本文关键词:单晶蓝宝石基片固结磨料机械化学抛光技术,由笔耕文化传播整理发布。



本文编号:235894

资料下载
论文发表

本文链接:https://www.wllwen.com/kejilunwen/jinshugongy/235894.html


Copyright(c)文论论文网All Rights Reserved | 网站地图 |

版权申明:资料由用户c3772***提供,本站仅收录摘要或目录,作者需要删除请E-mail邮箱bigeng88@qq.com