SnAgCu系无铅钎料的研究

发布时间：2017-03-29 20:25

  本文关键词：SnAgCu系无铅钎料的研究，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：摘 要 欧盟立法 2006 年 7 月 1 日起限制或禁止在家用电器中使用铅及其他几种有 毒有害物质，，迫使无铅钎料的研究进入实际应用阶段。SnAgCu 合金以其优良的 综合性能，被认为是最有发展前途的 SnPb 钎料的替代品。 然而，与现行的 SnPb 钎料相比，SnAgCu 合金存在熔点较高，使焊接工艺 窗口变窄，需要对设备和生产工艺进行改进；还有合金系统由于银的加入，使成 本较高的缺点。 本文以 SnAgCu 系合金为研究对象，通过改变银、铜的配比，分析银、铜含 量对合金系熔化温度的影响；同时对合金系统铺展性进行测试分析，在此基础上 测试和分析了几种配比的钎料及钎料接头的力学性能和其他性能；并对合金的显 微组织进行了观察和分析。 研究结果表明，不同的银、铜配比对合金系统的熔化温度影响并不象预想的 那么明显，在银含量低于 2.9wt%时，继续降低银含量，SnAgCu 合金的熔化温度 有所升高，糊状区间有所增大；当银含量大于 3.8wt%时，糊状区间为零，表明 合金成分接近于共晶点；当银含量不变时，变化铜的含量，熔化温度的变化较小。 SnAgCu 合金的导电能力比 SnPb 钎料的好，力学性能与 SnPb 钎料相接近或优于 SnPb 钎料。SnAgCu 合金的密度比 SnPb 钎料小 20%左右，这有利于 SnAgCu 钎 料的推广。 本文对SnAgCu钎料合金及其接头的显微组织进行了探讨。通过对合金间元 素的相互作用以及相应二元相图的分析，并实际进行SEM和EDAX试验，研究表 明SnAgCu钎料合金组织的显微组织以锡为基，金属间化合物Ag3Sn和Cu6Sn5分布 锡基体上。
【关键词】：无铅钎料 SnAgCu 熔化温度
【学位授予单位】：北京工业大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2004
【分类号】：TG42
【目录】：

• 摘 要4-5
• Abstract5-8
• 第 1章 绪论8-23
• 1.1 表面组装技术的发展现状及问题8-10
• 1.2 无铅钎料的提出10-13
• 1.2.1 锡铅的应用 10-11
• 1.2.2 铅的危害 11-13
• 1.3 国内外无铅立法状况13-16
• 1.4 无铅钎料的研发状况16-21
• 1.4.1 无铅钎料的要求 16-17
• 1.4.2 无铅钎料的研发状况 17-21
• 1.5 本课题研究的主要问题21-23
• 第 2 章 合金元素对钎料熔化温度影响的研究23-37
• 2.1 前言23-24
• 2.1.1 合金系的选择 23
• 2.1.2 合金系配比的选择 23-24
• 2.2 合金设计及制备24
• 2.3 合金熔点测试方法和结果24-26
• 2.4 各合金元素对熔化温度的影响26-32
• 2.5 钎料组织分析32-36
• 2.6 本章小结36-37
• 第 3 章 合金工艺性能和物理性能的研究37-46
• 3.1 前言37-38
• 3.2 钎剂的选择38-39
• 3.3 合金铺展性能的测试方法及结果39
• 3.4 铺展性能和显微组织分析39-43
• 3.4.1 铺展性测试结果分析39-41
• 3.4.2 钎焊接头显微组织分析 41-43
• 3.5 电阻率，电导率43-44
• 3.6 密度44
• 3.7 本章小结44-46
• 第 4 章 SnAgCu系合金的力学性能及断口分析46-55
• 4.1 引言46
• 4.2 试验方法46-47
• 4.2.1 钎料拉伸性能方法 46-47
• 4.2.2 接头抗剪切强度试验方法 47
• 4.3 合金及接头的力学性能测试结果47-50
• 4.3.1 钎料拉伸力-位移曲线 47-49
• 4.3.2 钎料拉伸性能结果与分析 49
• 4.3.3 搭接接头试验结果 49-50
• 4.4 延伸率结果比较50-51
• 4.5 影响延伸率的因素分析51
• 4.6 钎料合金断口形貌51-54
• 4.7 本章小结54-55
• 结论55-57
• 参考文献57-62
• 致 谢62

【引证文献】

中国期刊全文数据库 前6条

1 吴小俊;童彦刚;;无铅钎焊材料的研究[J];电焊机;2008年01期

2 王欣欣;刘建萍;郭福;刘莉;浮婵妮;;高密度LED焊点微空洞的X射线检测和分析[J];电子元件与材料;2012年01期

3 张昕;薛松柏;韩宗杰;;激光软钎焊技术在高密度封装器件无铅连接中的应用[J];焊接;2007年11期

4 王欣欣;刘建萍;郭福;刘莉;雷元洪;;高密度LED组装Sn-3Ag-0.5Cu焊点显微组织和力学性能的分析[J];焊接学报;2012年12期

5 田君;;SnAgCuEr系钎料的抗腐蚀性研究[J];中国科技信息;2006年24期

6 王明娜;王俭秋;冯皓;柯伟;;无铅焊料的腐蚀性能研究现状及展望[J];中国腐蚀与防护学报;2011年04期

中国博士学位论文全文数据库 前1条

1 潘衡;MICE超导耦合磁体运行稳定性关键技术研究[D];哈尔滨工业大学;2010年

中国硕士学位论文全文数据库 前9条

1 王艳;ZnAlMg基高温无铅钎料的研究[D];天津大学;2010年

2 姚立华;半导体激光软钎焊技术研究[D];南京航空航天大学;2006年

3 廖福平;Sn-9Zn钎料蠕变性能及其复合增强研究[D];南昌大学;2007年

4 李凤辉;SnAgCu/Cu界面金属间化合物长大规律[D];北京工业大学;2007年

5 胡文刚;Sn-0.3Ag-0.7Cu-XBi低银无铅钎料的开发与研究[D];哈尔滨理工大学;2008年

6 贾小平;军用电子模块无铅焊点可靠性的研究[D];清华大学;2011年

7 张群超;新型低银无铅电子钎料研究[D];北京有色金属研究总院;2012年

8 沈艳兰;微量稀土对SnAgCu系无铅焊料性能和组织的影响[D];中国计量学院;2012年

9 郑志霞;快速凝固对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料组织与性能的影响[D];江苏科技大学;2012年

  本文关键词：SnAgCu系无铅钎料的研究，由笔耕文化传播整理发布。

本文编号：275369