煅烧温度对化学镀银铜粉性能的影响

发布时间：2021-09-01 07:00

　　对铜粉化学镀银得到银包铜粉。研究了镀后煅烧温度对银包铜粉颜色、抗氧化性、导电性、形貌和相结构的影响。结果表明,所得银包铜粉接近银白色,银层包覆完整。随煅烧温度升高,银包铜粉的质量增加率和电阻增大,颜色加深,氧化程度加重。但即使经600℃煅烧,银包铜粉的导电性依旧良好,说明其抗氧化性良好,能够在较高温度下使用。 

【文章来源】：电镀与涂饰. 2020,39(19)北大核心CSCD

【文章页数】：4 页

【部分图文】：

纯铜粉和银包铜粉经不同温度煅烧后的外观

由图2可知，镀态银包铜粉分别在2θ为43.3°、50.4°和74.1°处存在特征峰，分别对应Cu的(111)、(200)和(220)晶面，在2θ为38.1°、44.2°和64.4°处则分别呈现Ag的(111)、(200)和(220)晶面的特征峰。经不同温度煅烧后，Cu的特征峰明显减弱，甚至消失。镀态和经200°C煅烧的银包铜粉无CuO的特征峰，表明此时的粉体未被氧化或者氧化程度很低。经400°C和600°C煅烧后，银包铜粉在2θ为35.5°、38.7°和48.7°处分别出现CuO的(-111)、(111)和(-202)晶面。相对而言，600°C煅烧样品中CuO的(-111)和(111)晶面的特征峰更强，峰形更加突出，表明温度越高，粉体的氧化程度越大。2.5 煅烧温度对银包铜粉表面形貌和成分的影响

由图3可知，纯铜粉为规则的球形颗粒，很少有团聚现象。镀态银包铜粉表面均匀地包覆了一层银，颗粒直径略增，并出现一定程度的团聚。200°C煅烧后，银包铜粉表面存在少量疏松的结晶物(可能是氧化铜和氧化亚铜)。400°C煅烧后，银包铜粉表面出现细小的颗粒和不规则物质，颗粒间的团聚严重，表明粉体的氧化程度进一步加深。提高煅烧温度至600°C后，银包铜粉的团聚进一步加剧。由表3可知，镀态银包铜粉含Ag、Cu和C三种元素，其中C是在EDS分析过程中由仪器带入的，Ag的含量高达81.72%，不含O，表明镀态银包铜粉末发生氧化。经不同温度煅烧后，银包铜粉中出现了O，而且随煅烧温度升高，Cu和O的含量增大，表明氧化程度逐渐增大。

【参考文献】：
期刊论文
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本文编号：3376500