K477合金热暴露的组织稳定性研究

发布时间：2021-09-18 12:37

　　采用扫描电镜和图像分析软件,对K477合金在不同温度（900、940、980和1020℃）下分别热暴露200 h后的组织稳定性进行了研究。结果表明:K477合金的主要强化相γ’相随热暴露温度的升高而粗化,但体积分数随热暴露温度升高而降低,晶界分布的片状γ’相长大并连接起来。晶内和晶界处的块状MC碳化物转变成M23C6碳化物,并且在表面形成γ’包膜。γ’相对碳化物和晶界的包裹阻止了碳化物的长大,同时对晶界起到了强化作用,随热暴露温度的升高,K477合金的硬度有所提高。 

【文章来源】：热加工工艺. 2020,49(16)北大核心

【文章页数】：4 页

【部分图文】：

K477合金热暴露前后的硬度变化曲线

采用IPP软件统计晶内γ"相体积分数，统计结果见图2。900℃时，γ"相的体积分数比铸态显著增大，但随着热暴露温度升高，γ"相体积分数呈现下降趋势。这是因为，经过900℃/200h热暴露后，γ"相完全析出，随热暴露温度升高，晶界的片状γ"相不断长大增厚连接起来，使得晶内的γ"相相应减少。2.2 碳化物随热暴露温度的演化

【参考文献】：
期刊论文
[1]热暴露对带热障涂层DD6单晶高温合金组织的影响[J]. 董建民,李嘉荣,牟仁德,田贺.  航空材料学报. 2016(05)
[2]高温长期时效对一种镍基单晶合金拉伸和持久性能的影响[J]. 水丽,胡壮麒.  航空材料学报. 2014(05)
[3]K77 合金的组织和性能研究[J]. 赵希宏,谭永宁,余乾.  材料工程. 1998(06)
[4]时效温度对K77合金组织和性能的影响[J]. 余乾,肖程波,谭永宁,赵希宏.  材料工程. 1997(07)



本文编号：3400151