脱硫弧菌引起的铝的微生物腐蚀机理研究

发布时间：2021-10-25 11:37

　　目的揭示培养周期内脱硫弧菌（一种硫酸盐还原菌）引起的铝的微生物腐蚀机理。方法采用细胞计数、荧光显微镜、电子显微镜、X射线能谱仪以及电化学测试等技术,测试并分析铝在硫酸盐还原菌（SRB）培养基中的腐蚀行为和机理。结果培养初期,SRB没有引起铝的腐蚀速率加速。铝电极的线性极化电阻在SRB培养基中的值甚至高于无菌培养基。这是因为生物膜的累积阻碍了基体与溶液介质界面的电子传输。随着培养时间的延长,铝在SRB培养基中的腐蚀速率明显提高。培养7天时,铝电极在SRB培养基中的腐蚀电流比无菌培养基中高3个数量级。结论随着时间的延长,培养基中有机碳源等营养成分消耗过多,导致SRB无法从培养基中获得足够的营养源,进而转向从铝中获取自身呼吸作用所需的能量。同时,由于生物膜的覆盖导致膜下微环境的改变,局部酸性可能较大,进而加速了点蚀的形成。 

【文章来源】：表面技术. 2020,49(07)北大核心EICSCD

【文章页数】：8 页

【部分图文】：

培养期间厌氧瓶中SRB浮游细胞和铝表面固着细胞的浓度

培养1、3、7天后，铝试样表面固着细胞的荧光显微镜照片如图2所示。培养1天后，大量的活细胞（绿点）出现在铝表面。培养3天后，可以看到更多的细菌附着在样品表面。随着培养时间的延长，培养基中有机碳源含量逐渐减少。培养7天后，细菌生长处于衰亡状态，细菌活性逐渐下降，甚至死亡，可以看到明显的死细胞（红点）。荧光结果与图1固着细胞计数结果一致。培养期间厌氧瓶顶空的H2S浓度如图3所示。可以看出，H2S浓度具有先升高、后下降的趋势。培养1天后，H2S的质量浓度为2798 mg/L,4天后达到最高值（3300 mg/L),7天后降至3079 mg/L。H2S是SRB呼吸作用的产物，具有毒性，不利于SRB的生长。

培养期间厌氧瓶顶空的H2S浓度如图3所示。可以看出，H2S浓度具有先升高、后下降的趋势。培养1天后，H2S的质量浓度为2798 mg/L,4天后达到最高值（3300 mg/L),7天后降至3079 mg/L。H2S是SRB呼吸作用的产物，具有毒性，不利于SRB的生长。2.2 腐蚀形貌

【参考文献】：
期刊论文
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本文编号：3457318