热处理对Cu/Al-3.25Si合金冷压焊接复合带界面组织与性能的影响

发布时间：2022-07-08 13:06

　　利用金相显微镜、扫描电镜、万能材料实验机等,研究了Cu/Al-3.25Si合金冷压焊接复合带热处理工艺,讨论了界面层厚度、界面结合强度、铜铝金属间化合物生成规律等问题.结果表明,随着热处理温度的升高和保温时间的增加,扩散层厚度的增长呈现先快再慢的趋势,动力学曲线时间指数在0.5~1之间;界面的结合强度随着热处理温度和保温时间的增加呈先升高后降低的趋势;界面金属间化合物有Cu₉Al₄,Cu Al,CuAl₂等;最佳热处理温度宜控制在200~300℃,保温时间在2 h以内. 

【文章页数】：5 页

【文章目录】：
0 序言
1 试验方法
2 试验结果与分析
    2. 1 不同热处理制度下界面扩散层厚度
    2. 2 不同热处理制度下扩散层显微硬度
    2. 3 不同热处理制度下界面剥离强度
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]硅对铜/铝复合界面化合物的影响[J]. 常守威,杨宇龙,王平,石天宇.  轻合金加工技术. 2013(04)
[2]轧制法制备金属层状复合材料的研究与应用[J]. 王旭东,张迎晖,徐高磊.  铝加工. 2008(03)
[3]金属层状复合技术及其新进展[J]. 于九明,孝云祯,王群骄,方晓英,崔光洙.  材料研究学报. 2000(01)
[4]连续铸挤铝包钢线复合机理[J]. 史志远,陈彦博,曹汉民,温景林.  中国有色金属学报. 1998(S1)

硕士论文
[1]铜及金丝与铝合金焊盘键合的金属间化合物生长和可靠性[D]. 徐慧.哈尔滨工业大学 2006



本文编号：3657085