Al-Mg-Si-Cu合金双道次热变形流变软化行为

发布时间：2022-08-07 22:08

　　在变形温度为653～733K、应变速率为0.01～0.1s^-1、变形道次间停留时间为30～240s下,对Al-Mg-Si-Cu合金进行双道次等温热压缩试验,定量分析了合金的动态与静态软化行为,探讨了合金的流变软化行为机理。结果表明:合金在第一道次变形时的动态软化率均不低于10%,流变软化程度随着应变速率的增大和变形温度的升高而减小,软化机制为动态回复与再结晶相结合;变形道次间停留阶段的软化行为显著,最大软化率可达97.82%,静态软化程度随变形温度的升高、应变速率的增大和道次间停留时间的延长而增大,软化行为由静态回复与再结晶共同主导;合金在第二道次变形时的流变应力峰值较低且软化率均不高于5%,软化行为由再结晶与回复共同主导。 

【文章页数】：6 页

【文章目录】：
0 引言
1 试样制备与试验方法
2 试验结果与讨论
    2.1 动态软化率
    2.2 静态软化率
    2.3 加工硬化率
    2.4 流变软化行为机理
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]Al-5Zn-2Mg合金在动态回复过程中的流变软化与微观组织演变（英文）[J]. 李落星,王冠,刘杰,姚再起.  Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2014(01)



本文编号：3671131