高硅铝合金高温微观力学行为研究

发布时间：2022-10-09 14:09

　　高硅铝合金以其优异的性能在电子封装领域具有广阔的应用前景,准确地测量其高温微观力学行为具有重要意义.本文基于数字图像相关（DIC）方法,对Al-27%Si、Al-42%Si、Al-60%Si3种不同硅含量高硅铝合金的拉伸试样开展了扫描电子显微镜（SEM）下的高温原位拉伸实验研究.分析了在20～300℃下测得的3种合金的应力-应变曲线、微尺度全场应变分布规律以及拉伸试样的断口形貌.结果表明,硅的含量和温度对高硅铝合金拉伸力学行为具有显著的影响.随着温度的升高,3种合金的应变量均逐渐增大,其中Al-27%Si的应变量变化最大.3种合金的抗拉强度随温度的升高均近似呈线性趋势降低,常温下Al-27%Si最高,200℃以上时Al-42%Si最高,Al-60%Si合金的抗拉强度最低.在Al-27%Si与Al-42%Si合金的应变场中的铝基体相内部出现了明显的应变集中现象,而Al-60%Si的应变分布较均匀.温度对3种合金的微尺度拉伸变形场分布规律影响不大.合金的拉伸断口形貌表明,随着硅含量的增加,高硅铝合金主要的拉伸断裂机制由铝相的韧性断裂逐渐转变为硅相的脆性断裂,而温度对其影响较小.3种高硅铝合... 

【文章页数】：8 页

【文章目录】：
1 实验
    1.1 高硅铝合金材料
    1.2 测量系统与实验
2 结果与讨论
    2.1 高温拉伸力学性能分析
    2.2 裂纹萌生机理分析
    2.3 拉伸断裂机制分析
3 结语


【参考文献】：
期刊论文
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[5]电子封装用高硅铝合金热膨胀性能的研究[J]. 张伟,杨伏良,甘卫平,刘泓.  材料导报. 2006(S1)
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本文编号：3688777