银基焊膏的研究进展

发布时间：2023-04-11 03:10

　　银具有高导电导热、耐腐蚀、抗氧化、延展性好等特性,制粉后添加不同合金元素与助焊剂以合适的比例混合制得的焊膏,在金属焊接与电子表面装联领域有着广泛的应用。结合近年来银基焊膏的最新研究进展,综述了银基焊膏中焊粉与助焊剂的研究现状,展望了银基焊膏的发展趋势。

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【文章目录】：
1 焊粉的研究进展
    1.1 焊粉合金体系
    1.2 纳米银焊膏研究进展
2 助焊剂的研究进展
    2.1 溶剂
    2.2 活性剂
    2.3 成膜剂
    2.4 表面活性剂
    2.5 其它助焊剂
3 结语



本文编号：3789212