3A21铝合金电子束焊工艺及接头组织与性能研究

发布时间：2023-04-16 08:02

　　采用电子束焊接技术焊接3 mm厚的3A21铝合金。研究电子束流和聚焦电流对焊缝成形的影响,通过光学显微镜、显微硬度仪及拉伸试验分析接头组织和性能。结果表明:电子束流和聚焦电流对焊缝成形影响显著,焊缝上部和中部由细小的等轴晶组织构成,近熔合线和焊缝底部由树枝晶和柱状晶构成。随电子束流增加显微硬度值降低,当电子束流为25 mA时焊缝成形良好,接头抗拉强度为134 MPa,焊缝强度达到基体强度的82%。

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【文章目录】：
1 试验材料与方法
2 试验结果与分析
    2.1 接头宏观形貌
    2.2 接头显微组织
    2.3 接头力学性能
        2.3.1 显微硬度分析
        2.3.2 拉伸性能分析
3 结论



本文编号：3791177