免清洗无卤无铅锡膏的制备及优化研究

发布时间：2023-05-19 19:35

　　通过铺展率测试,从14种有机酸中选用了活性较好的丁二酸、己二酸和有机酸A作为锡膏的活性剂组分进行复配,确定了活性剂三种组分的较优配比:丁二酸、己二酸、有机酸A三者之比为1:1.7:1.5(质量比)。三乙醇胺的少量添加有利于提高助焊剂的助焊性能,且能有效减少对焊点的焊后腐蚀,但三乙醇胺含量过高会造成严重的焊后残留和腐蚀,当三乙醇胺的质量分数为1.0%时助焊剂各项性能指标都较好。使用正交试验法优化锡膏各组分配比。优化后的锡膏与市场上的商用锡膏相比有较好的铺展率,且焊后残留少、腐蚀小。

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【文章目录】：
1 试验仪器及测试方法
    1.1 试验仪器
    1.2 测试方法
2 锡膏成分选取及性能测试
    2.1 溶剂的选取
    2.2 活性剂的选取
    2.3 活性剂成分比例试验
    2.4 三乙醇胺的影响
    2.5 锡膏各组分的正交试验
    2.6 与其他商用锡膏相比
3 结论



本文编号：3819973