高温、短时Pd/Ti之间相互扩散行为的研究

发布时间：2024-12-19 05:19

　　 为了研究高温下短时间Pd/Ti间的互扩散行为,在Ti表面利用磁控溅射技术沉积了Pd膜层,然后分别对Pd/Ti试样进行500℃/5 h,550℃/5 h,600℃/5 h和700℃/5 h高温处理,用XRD、SEM和EDS研究合金层的相组成、微观组织和元素分布。研究发现:当Pd/Ti试样经500℃/5 h处理后,Pd/Ti之间有极轻微的互扩散发生。当温度升高到550℃时,Pd/Ti间产生了连续的扩散层,随着温度升高,膜层之间的互扩散加剧。并且,当温度升高到700℃时,Pd/Ti之间形成了相图中除Ti3Pd5相和Ti3Pd相以外的其余各化合物相。还分析了Pd/Ti界面扩散反应动力学。结果表明,扩散层厚度的增加经历了一个由界面反应动力学控制到扩散控制的过渡。

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【文章目录】：
1实验
2结果与分析
    2.1 Ti-Pd二元相图的分析
    2.2沉积钯膜的断面形貌
    2.3 500 ℃/5 h,Pd/Ti间的互扩散行为
    2.4 550 ℃/5 h,Pd/Ti间的互扩散行为
    2.5 600 ℃/5 h,Pd/Ti间的互扩散行为
    2.6 700 ℃/5 h,Pd/Ti间的互扩散行为
    2.7 Ti/Pd界面扩散反应动力学分析
3结论



本文编号：4017721