大容量SIM卡高速Inter_Chip接口测试

发布时间：2017-03-23 04:01

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【摘要】：根据中国工信部最新发布的通信行业运行报告显示,全国移动电话的用户已经接近10亿户,中国的SIM卡市场的年发卡量也接近9亿张,而且随着移动电话用户的近一步增长,SIM卡的需求量也会进一步增长。SIM卡是连接移动运行商和手机终端的桥梁。早期的SIM卡仅能完成简单的用户识别。随着移动通信业务的发展,短信和WAP等增值业务快速普及,移动运营商从单一的对用户提供语音业务,逐步开始提供各种增值业务。随着互联网和3G、4G网络的部署,移动通信进入了移动互联网时代。手机地图、移动定位、移动支付、手机邮箱等各种基于手机的移动数据应用开始普及。在这种情况下,SIM卡中实现对数字版权的保护、流媒体的控制、移动支付需要的加密,以及空中下载增值业务,设计制造大容量SIM卡被提上日程。大容量SIM卡为适应更高的数据通讯的需求,需要支持具备更高通讯速率的协议,SIM卡除了支持高速接口外还需要支持传统的ISO7816接口。在这种资源有限的情况下,设计人员设计出一种以USB2.0为基础的低功耗高速Inter-Chip USB,简称HSIC。目前一些设计公司普遍采用的测试方案,一种是在服务器端搭建系统级的仿真验证平台测试芯片的功能正确性,另外一种为建立硬件板级测试平台,通过PCB电路板测试芯片功能的正确性。通过仿真平台验证花费时间长,效率比较低,对于芯片的功能测试能够更加全面。通过板级测试平台,会存在许多测试盲点,同时还需要使用较多的测试工具,工作较琐碎复杂。目前很多公司采用两种方案共同使用来确保芯片能够正常使用。本文主要的研究是公司一款大容量SIM卡上新设计的高速Inter-Chip USB接口的功能。对于公司内部以前没有测试案例的一种新型设计接口,如何寻找一种高效、稳定和合理的测试方案,是本文的重点工作研究内容。这套测试方案包括搭建硬件测试平台和软件测试平台,以保证芯片的模块功能测试成功。硬件测试平台主要是制作测试电路板,正确连接主机和设备,正确的接入测试点等。软件测试主要是正确的编写测试代码,如何快速有效的调试测试代码等。建立一套适用于所有提供高速Inter-Chip USB协议规定传输的接口模块的测试方案,使HSIC接口模块能够完成主机与设备之间的枚举过程。
【关键词】：SIM卡 高速 Inter-Chip USB接口 测试方案
【学位授予单位】：西安电子科技大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2015
【分类号】：TP334.7
【目录】：

• 摘要5-6
• ABSTRACT6-11
• 符号对照表11-12
• 缩略语对照表12-16
• 第一章 绪论16-20
• 1.1 研究的背景和意义16
• 1.2 课题来源及目的16-17
• 1.3 论文的内容安排17-20
• 第二章 HSIC架构20-26
• 2.1 HSIC的结构20-23
• 2.1.1 UTMI介绍20
• 2.1.2 HSIC基本模块20-22
• 2.1.3 HSIC接口状态22
• 2.1.4 HSIC上电顺序22-23
• 2.2 HSIC的时钟23
• 2.3 HSIC与USB2.0 的对比23-25
• 2.4 本章小结25-26
• 第三章 USB2.0 协议介绍26-38
• 3.1 包的场格式26-28
• 3.1.1 包的标识符场26-27
• 3.1.2 设备端点和地址场27-28
• 3.1.3 数据场28
• 3.2 包的格式28-31
• 3.2.1 循环冗余检验28
• 3.2.2 令牌包28-29
• 3.2.3 帧开始包29
• 3.2.4 数据包29
• 3.2.5 握手包及握手响应29-31
• 3.3 传输类型31-34
• 3.3.1 控制传输32
• 3.3.2 批量传输32-33
• 3.3.3 中断传输33-34
• 3.3.4 实时传输34
• 3.4 错误检测和重发机制34-37
• 3.4.1 总线等待时间35
• 3.4.2 令牌包错误35
• 3.4.3 数据包的错误35-36
• 3.4.4 握手包错误36-37
• 3.5 本章小结37-38
• 第四章 HSIC测试方案38-60
• 4.1 测试环境38-44
• 4.1.1 连接HSIC的集线器介绍38-39
• 4.1.2 HSIC的测试板介绍39-41
• 4.1.3 HSIC的驱动程序介绍41-44
• 4.2 HSIC测试的相关寄存器介绍44-47
• 4.2.1 HSIC寄存器功能介绍44-46
• 4.2.2 其他相关模块的寄存器46-47
• 4.3 HSIC的测试方法47-54
• 4.3.1 测试连接的方式47-49
• 4.3.2 测试代码的调试方式49-54
• 4.4 测试中难题及解决54-58
• 4.5 本章小结58-60
• 第五章 HSIC测试结果及分析60-70
• 5.1 HSIC协议介绍60-63
• 5.1.1 数据编码方式及位填充60
• 5.1.2 建立包的说明60-62
• 5.1.3 描述符的说明62
• 5.1.4 主机和设备枚举之前的连接62-63
• 5.2 测试结果63-69
• 5.2.1 HSIC测试时序的发送63
• 5.2.2 枚举前的连接时序63-66
• 5.2.3 枚举过程66-69
• 5.3 本章小结69-70
• 第六章 结论和展望70-72
• 6.1 结论70-71
• 6.2 展望71-72
• 参考文献72-74
• 致谢74-76
• 作者简介76-77

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1 李路康;大容量SIM卡高速Inter_Chip接口测试[D];西安电子科技大学;2015年

  本文关键词：大容量SIM卡高速Inter_Chip接口测试，由笔耕文化传播整理发布。

本文编号：262852