SC公司新产品开发流程优化研究
发布时间：2021-01-31 19:54
新产品开发流程,在企业的整个业务发展流程中占据重要部分。随着社会主义经济的进步和快速发展,整个中国和世界经济都逐步趋于一体化。因此,从经济发展的格局分布来看,外商投资在国外建立研发中心和生产基地这是必然趋势。但如何考虑和确保外资企业现有的开发流程,在其他国家正常运转,毕竟区域不同,文化观念也不同,这是一个值得关注的问题。SC公司是一家韩资企业在中国苏州建立的计算机整机及相关产品研发、生产为一体化的制造型企业。SC公司承担了总部大部分产品的基础设计和生产任务。研究和改善公司新产品的开发流程,对于SC公司的经营和战略发展起着很重要的帮助。本论文结合产品开发流程优化的基本原理和方法,细致分析了SC公司在新产品开发流程中现有的状况,并阐述了在产品开发流程中各阶段存在的主要问题。SC公司新产品开发流程从产品调研及构思阶段开始,到新产品开发设计阶段,再到新产品试生产准备阶段,接着是产品试生产阶段,最后是新产品量产阶段,本论文预计从这五个方面着手进行逐步分析。经过一系列的深入研究和问题分析,抽丝剥茧,让SC公司新产品的开发流程逐渐清晰明了,要清楚哪些是非增值的流程,哪些是流程中的核心业务,非增值的流...
【文章来源】：吉林大学吉林省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：63 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
SC公司组织架构
第3章SC公司新产品开发流程的现状及问题115图3-2SC公司笔记本电脑新产品开发流程主要阶段（1）项目构思阶段：通过市场分析、用户分析、产品竞争力分析、技术可行性分析等信息综合起来，确定即将开发的产品概念内容。在此阶段，项目组人员根据事业部长指示需完成产品基本组成架构，在此基础上确定电脑产品的配置分布。（2）产品设计阶段：当项目策划方案开会通过后，新产品开发流程就进入第二个阶段即产品设计阶段。在本阶段，新机种开始分工进行。电子工程部开始绘制电路图，机构技术部对新产品的机构件、内部散热点分布等细节进行设计工作，电子技术部开始摆放零部件和各元器件间的走线，并考虑产品的可制造性，还要完成印制电路板生产供应商的选择。同时开发BOM组开展新产品成本预算，日程计划安排，产品测试数量制定。详细的新产品设计流程阶段结束以后，产品的最终设计都通过企业测试验证，并在PLM系统提交承认，相关人员审批结束。（3）试生产准备阶段：试生产准备工作开始后，项目组将以试生产准备活动为核心开展工作。本阶段主要工作包括模具制作、钢板钢网制作，程序调整等工作，在此基础上确认检验工具制作、设备准备以及机构模具加工需要的时间。（4）试生产阶段：在试生产相关制品都准备齐全后，开始进入试生产阶段。这个阶段主要把设计的产品转化成实物生产出来，是从理论到实践的转变，是关键的一个阶段。这个试生产次数根据产品设计及测试的结果来决定，通常3到5次。这个阶段的任务是在正式模具批量供货状态下，开始生产线的组装，确认生产线和设备的运行状态和保证能力。验证通过后，启动数量少一点的批量生产，进一步核实量产条件下各环节的工作状态。（5）量产阶段：所有的试生产的产品测试验证通过后，项目负责人召开项目
第3章SC公司新产品开发流程的现状及问题125面置件结束后，返回开头，重新第二面SMT，如图3-5所示。在第二面打完第一片板子后,开发相关人员会给主板通电进行开机测试,确认ok后才能继续后面的打板。若有问题，则停线查找问题点，确认好再继续SMT。当两面SMT后完毕后，主板会进行割板，切掉多余的dummy板。图3-4主板生产流程图SC公司试生产阶段存在如下问题：（1）PCB板弯曲问题PCB板横跨在传输带上，在置件的过程中受热传度、回流焊接热风、零件中立等影响，折断边中心会往上翘，出现板子弯曲现象。在自动安装生产线中，如果电路板平面不光滑，在安装过程中会造成零件的定位误差。元件不能连在板上的孔或垫上，有些元件甚至会损坏自动插板机。如果带有元件的电路板焊接后弯曲，很难将元件的脚按顺序切割，整个板子也无法装到笔记本壳里。印制电路板的基板是由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成。由于物理和化学性质的不同，这些材料在生产过程中被机械压在一起，必然会在板材中产生热应力。板料中的残余热应力在加热状态下开始不规则移动，导致板料通过炉后发生变形。部分原因是在PCB的加工生产过程中，会经历高温、清洗、烘干等各种工艺过程，这也会对板材的变形产生影响。（2）电路板本身的重量会造成电路板变形在生产线上打件时，PCB板在回焊炉中是通过链条带动往下一道工序移动的，也就是说PCB板会有两条边搭在链条上，这两条废板边撑起了整个板子在回焊炉中，如果板子一面的零件数量比较多，数量多导致比较重，在炉中就会因为置完件板子比较重
【参考文献】：
期刊论文
[1]基于产品生命周期管理的新产品研发项目管理[J]. 李洋洋,余开朝. 价值工程. 2017(32)
硕士论文
[1]基于APQP的新产品开发项目管理[D]. 谢彦虎.上海交通大学 2011
本文编号：3011487
【文章来源】：吉林大学吉林省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：63 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
SC公司组织架构
第3章SC公司新产品开发流程的现状及问题115图3-2SC公司笔记本电脑新产品开发流程主要阶段（1）项目构思阶段：通过市场分析、用户分析、产品竞争力分析、技术可行性分析等信息综合起来，确定即将开发的产品概念内容。在此阶段，项目组人员根据事业部长指示需完成产品基本组成架构，在此基础上确定电脑产品的配置分布。（2）产品设计阶段：当项目策划方案开会通过后，新产品开发流程就进入第二个阶段即产品设计阶段。在本阶段，新机种开始分工进行。电子工程部开始绘制电路图，机构技术部对新产品的机构件、内部散热点分布等细节进行设计工作，电子技术部开始摆放零部件和各元器件间的走线，并考虑产品的可制造性，还要完成印制电路板生产供应商的选择。同时开发BOM组开展新产品成本预算，日程计划安排，产品测试数量制定。详细的新产品设计流程阶段结束以后，产品的最终设计都通过企业测试验证，并在PLM系统提交承认，相关人员审批结束。（3）试生产准备阶段：试生产准备工作开始后，项目组将以试生产准备活动为核心开展工作。本阶段主要工作包括模具制作、钢板钢网制作，程序调整等工作，在此基础上确认检验工具制作、设备准备以及机构模具加工需要的时间。（4）试生产阶段：在试生产相关制品都准备齐全后，开始进入试生产阶段。这个阶段主要把设计的产品转化成实物生产出来，是从理论到实践的转变，是关键的一个阶段。这个试生产次数根据产品设计及测试的结果来决定，通常3到5次。这个阶段的任务是在正式模具批量供货状态下，开始生产线的组装，确认生产线和设备的运行状态和保证能力。验证通过后，启动数量少一点的批量生产，进一步核实量产条件下各环节的工作状态。（5）量产阶段：所有的试生产的产品测试验证通过后，项目负责人召开项目
第3章SC公司新产品开发流程的现状及问题125面置件结束后，返回开头，重新第二面SMT，如图3-5所示。在第二面打完第一片板子后,开发相关人员会给主板通电进行开机测试,确认ok后才能继续后面的打板。若有问题，则停线查找问题点，确认好再继续SMT。当两面SMT后完毕后，主板会进行割板，切掉多余的dummy板。图3-4主板生产流程图SC公司试生产阶段存在如下问题：（1）PCB板弯曲问题PCB板横跨在传输带上，在置件的过程中受热传度、回流焊接热风、零件中立等影响，折断边中心会往上翘，出现板子弯曲现象。在自动安装生产线中，如果电路板平面不光滑，在安装过程中会造成零件的定位误差。元件不能连在板上的孔或垫上，有些元件甚至会损坏自动插板机。如果带有元件的电路板焊接后弯曲，很难将元件的脚按顺序切割，整个板子也无法装到笔记本壳里。印制电路板的基板是由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成。由于物理和化学性质的不同，这些材料在生产过程中被机械压在一起，必然会在板材中产生热应力。板料中的残余热应力在加热状态下开始不规则移动，导致板料通过炉后发生变形。部分原因是在PCB的加工生产过程中，会经历高温、清洗、烘干等各种工艺过程，这也会对板材的变形产生影响。（2）电路板本身的重量会造成电路板变形在生产线上打件时，PCB板在回焊炉中是通过链条带动往下一道工序移动的，也就是说PCB板会有两条边搭在链条上，这两条废板边撑起了整个板子在回焊炉中，如果板子一面的零件数量比较多，数量多导致比较重，在炉中就会因为置完件板子比较重
【参考文献】：
期刊论文
[1]基于产品生命周期管理的新产品研发项目管理[J]. 李洋洋,余开朝. 价值工程. 2017(32)
硕士论文
[1]基于APQP的新产品开发项目管理[D]. 谢彦虎.上海交通大学 2011
本文编号：3011487
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