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退火温度对Ag/VO x /Al阻变存储器性能的影响

发布时间:2021-08-14 03:38
  阻变存储器(RRAM)是下一代最有潜力的非易失性存储器。利用磁控溅射、电子束蒸发和离子束溅射方法制备了一种Ag/VOx/Al结构的RRAM。使用半导体参数分析仪(Agilent B1500A)测试了器件的电学特性,器件具有双极阻变特性。器件的高阻态的传输机制为空间电荷限制电流(SCLC)机制,低阻态的传输机制为欧姆机制,器件的阻变机制为金属导电细丝机制。研究了不同退火温度(150300℃)对Ag/VOx/Al器件阻变性能的影响。研究表明,不同退火温度不仅会影响VOx薄膜的表面形貌与晶面组成,而且会影响器件的电学性能,在退火温度为200℃时器件的阻变窗口最大,而在300℃时器件的耐久性最优秀。适当的退火温度有益于改善器件的阻变性能。 

【文章来源】:微纳电子技术. 2017,54(06)北大核心

【文章页数】:6 页

【文章目录】:
0 引言
1 实验
2 结果与讨论
3 结论


【参考文献】:
期刊论文
[1]Modeling of conducting bridge evolution in bipolar vanadium oxide-based resistive switching memory[J]. 张楷亮,刘凯,王芳,尹富红,韦晓莹,赵金石.  Chinese Physics B. 2013(09)
[2]Analysis of the resistive switching behaviors of vanadium oxide thin film[J]. 韦晓莹,胡明,张楷亮,王芳,赵金石,苗银萍.  Chinese Physics B. 2013(03)



本文编号:3341695

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