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基于VPX的嵌入式信息处理设备的研制

发布时间:2021-10-20 15:48
  随着半导体与硬件电路技术的不断发展,基于DSP处理器阵列的并行信息处理系统已经广泛应用于国防、工业、生物、通信等领域,信息处理设备则越来越向小型化、通用化、高能效的方向发展。在面对不同的应用领域,针对不同特点的信息类型时,系统可以根据具体应用场景,实现计算资源最优化的分配以及网络最优化架构。这就要求图像处理系统在运算能力强的同时,还需具备灵活高效的数据交互架构以及完善的系统管理控制机制。本文设计了一种基于VPX标准的DSP阵列式综合信息处理设备,该系统采用6片TMS320C6678实现系统峰值1.5TFLOPS或3.0TMACPS计算能力。系统内部各个计算节点(DSP)、接口节点(FPGA)与主控节点(SoC)之间互联是通过以SRIO交换芯片为核心的单星型网络实现的。系统内各个计算节点的SRIO端口具有端口带宽适应功能,较业界现有解决方案具有更高的灵活性与兼容性。本文还提出了Layer-2千兆以太网交换在VPX系统中的设计方法。系统内部采用千兆以太网来实现辅助数据传输、在线引导以及系统监控等功能。采用Layer-2层数据通信,较现有解决方案具有简化的硬件电路组成,更小的PCB布局空间以... 

【文章来源】:北京工业大学北京市 211工程院校

【文章页数】:121 页

【学位级别】:硕士

【部分图文】:

基于VPX的嵌入式信息处理设备的研制


系统架构框图

协议分层


标准 VPX 系统支持四线制系统管[3:0]可以根据系统功能要求分配为 I2C、SMBUS 或展区域方面,拓展功能是标准 VPX 的选配功能。可系统内部加入一些闭环调试接口或预留一些 IO 用于实现基本功能的前提下,还要提供符合 VPX 标准规IO 网络架构设计口协议选择网络拓扑更加灵活的SRIO作为系统内部要的数据传输和在线加载的程序下发功能。SRIO 在RIO Specification 2.0 标准为主[10],包括 Ti Keysto SoC、IDT SRIO 交换芯片与 PCI-E 桥芯片均支持 S为三层,包括物理层、通用传输层与逻辑层[11],如下

网络架构,系统数据,板卡,接口板


卡和三块双片 DSP 信息处理板卡。系统 SRIO 端口及带宽需求与分配如下表:表 2-1 各个板卡 SRIO 端口分配Table 2-1 Each board SRIO port assignment板卡名称 SRIO 端口数量 SRIO 端口带宽 通道速率双片 DSP 信息处理板 2、4、6 X4、X2、X2 和 X1 5GbpsCPU 系统监测板卡 1 X4 5Gbps预留接口板卡 1 X2 5Gbps预留接口板卡 1 X1 5Gbps预留接口板卡 1 X1 5Gbps背板预留了接口板卡槽位与混合信号信息处理板卡的槽位,可根据不同应用场景添加对应的接口板卡或混合信号(射频、模拟)基带信息处理板卡。系统整体的网络架构如下图:

【参考文献】:
期刊论文
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硕士论文
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[5]高速通信背板信号完整性和电磁兼容研究[D]. 张键洋.中南大学 2013
[6]高速数模混合电路信号完整性分析与PCB设计[D]. 李小荣.杭州电子科技大学 2010



本文编号:3447179

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