虚拟环境中多网络接口卡I/O调度系统的研究

发布时间：2024-04-07 22:35

　　随着虚拟化技术的日趋成熟,单个物理机上面可以运行的客户虚拟机的数目也是越来越多,它们提供的服务和应用也是快速的增长,对网络I/O的需求也是飞速增加。目前尽管可以利用诸如10Gb等高性能网络接口卡来提高网络性能,但是由于其本身价格昂贵,性能不稳定,而且需要跟新与之互联的相关设备和软件,成本太高,因而尚不普及。Linux bonding技术可以利用多网络接口卡提供高带宽的网络服务,但是它对虚拟化环境的支持并不好,不能保证客户虚拟机的网络服务质量,因而并不适用虚拟化平台。 Virtual bonding是一种利用多块网络接口卡来为整个虚拟化平台提供网络同喜服务的技术,其改进和优化Linux bonding技术对虚拟化环境支持的不足,聚合多网络接口卡为整个虚拟化平台提供高带宽和高质量的网络服务,同时优化bridge模块对CPU消耗,去掉了bridge层占用CPU过高的两个功能模块,同时从新实现了bridge层的转发功能模块。该技术不仅可以有效利用多网络接口卡增加网络带宽,同时实现了多网络接口卡之间的流量负载均衡,减少单个网络接口卡的通信压力,同时还提供了多个客户虚拟机的网络带宽访问控制机制,很...

【文章页数】：54 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

图2.1泛虚拟化I/O模型

在XEN中前端和后端之间的通信采用了事件通道、环状缓冲区、授权表和Xenstore等机制。如图2.1所示。Xen图2.1泛虚拟化I/O模型在有多块网络接口卡的环境下，同样可以使用Linuxbonding技术来使用多块网络接口卡。在引入了Linuxbon....

图2.2xen-bonding结构图

的通信采用了事件通道、环状缓冲区、授权表和XenstoreXen图2.1泛虚拟化I/O模型块网络接口卡的环境下，同样可以使用Linuxbonding技术在引入了Linuxbonding技术之后，其网络结构图如图2.2

图2.3Virtualbonding系统结构图

图2.3Virtualbonding系统结构图络数据流程如下：客户虚拟机中的网络前端与宿主采用了事件通道、环状缓冲区、授权表和Xenstore拟机的网络前端与宿主虚拟机的网络后端通信。网交与bridge，而是直接交与聚合模块，聚合模块则直行网络数据包的发送。对应接收....

图3.i发送遗

化平台只有一个比较小的发送流量时，如均的，那么聚合模块需要频繁的更换发送的从各个网络接口卡发送出去。但是实际块网络接口卡的流量上限，这样不仅浪费而且也导致交换机会不断的更新MAC地的负担。聚合模块中采用了一个结构体来记录网络接口卡已经发送和接收的网络数据总接收的网络数据总量，....

本文编号：3948081