面向软硬件协同设计的嵌入式系统教学改革与实践

发布时间：2017-06-25 02:18

  本文关键词：面向软硬件协同设计的嵌入式系统教学改革与实践，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：针对软硬件协同设计已成为嵌入式系统的发展趋势和嵌入式系统课程的教学现状,提出面向软硬件协同设计的嵌入式课程教学改革。介绍了构建基于创新实践的递进式嵌入式课程体系,改进面向软硬件协同设计的课堂教学内容,设置从易到难的递进式实验教学体系,培养软硬件协同设计的思想,以项目和比赛为牵引开展嵌入式系统的创新实践等改革举措。拟通过上述改革与探索,提高学生的工程能力和创新能力。
【作者单位】： 南昌大学信息工程学院;
【关键词】： 软硬件协同设计 嵌入式系统 教学改革 Zynq-
【基金】：2014年度江西省高等学校省级重点教改项目(JXJG-14-1-8) 2014年度江西省高等学校专业综合改革试点项目 江西省学位与研究生教育教学改革项目(JXYJG-2014-21)
【分类号】：G642;TP368.1-4
【正文快照】： 0引言嵌入式系统是软硬件可裁剪,以应用为中心,对功能、可靠性、成本、体积、功耗等严格要求的专用计算机系统[1]。消费电子、智能家电、汽车电子、医疗仪器,各种测试设备都是典型的嵌入式系统。因此嵌入式系统的设计和开发无疑是当前最热门,最具前途的技术。随着信息化,智能

【相似文献】

中国期刊全文数据库 前4条

1 康鸿雁;;嵌入式系统中软硬件协同设计技术应用研究[J];菏泽学院学报;2010年05期

2 张丹;董雷刚;祝裕璞;张华;程书伟;王冬星;;基于SOPC嵌入式系统中软硬件协同设计方法研究[J];大庆师范学院学报;2012年06期

3 王小平;;一种改进的SOC设计模式[J];榆林学院学报;2010年04期

4 ;[J];;年期

中国重要会议论文全文数据库 前5条

1 周凯;施蕾;;软硬件协同设计卫星产品的应用初探[A];全国第十二届空间及运动体控制技术学术会议论文集[C];2006年

2 张歆奕;;SOPC技术课程的内容和特点研究[A];教育部中南地区高等学校电子电气基础课教学研究会第二十届学术年会会议论文集（下册）[C];2010年

3 周旋;吴瑶;唐磊;李金城;;基于FPGA-USB-VB的软硬件协同设计[A];第二十四届中国(天津)2010’IT、网络、信息技术、电子、仪器仪表创新学术会议论文集[C];2010年

4 杨雅雯;吴菲;李力南;;基于SOPC仿真测试平台的软硬件协同设计[A];第二十四届中国(天津)2010’IT、网络、信息技术、电子、仪器仪表创新学术会议论文集[C];2010年

5 宋志刚;张杰;;弹载嵌入式系统设计技术[A];大型飞机关键技术高层论坛暨中国航空学会2007年学术年会论文集[C];2007年

中国重要报纸全文数据库 前2条

1 魏少军;软硬件协同设计[N];中国电子报;2002年

2 风河系统公司资深副总裁 Vincent Rerolle;解决软硬件协同设计[N];中国电子报;2010年

中国博士学位论文全文数据库 前5条

1 栾静;模型驱动的系统级软硬件协同设计若干关键技术研究[D];华东师范大学;2006年

2 陈宇;可重构片上系统的软硬件协同设计方法研究[D];湖南大学;2012年

3 罗怡桂;基于CDM的软硬件协同设计若干关键技术研究[D];华东师范大学;2005年

4 王大伟;SoC软硬件协同设计中的高层映射技术研究[D];国防科学技术大学;2009年

5 张鲁峰;软硬件协同综合及虚拟微处理器技术研究[D];国防科学技术大学;2002年

中国硕士学位论文全文数据库 前10条

1 杨磊;基于FPGA的实时动态侦测系统的软硬件协同设计[D];电子科技大学;2015年

2 沈婷;基于IEEE1394的SoC软硬件协同设计和验证[D];西安电子科技大学;2015年

3 夏楠;面向嵌入式系统的软硬件协同设计划分方法研究[D];辽宁大学;2011年

4 施跃华;嵌入式人脸检测系统的软硬件协同设计[D];上海交通大学;2008年

5 刘滔;支持软硬件协同设计的过程级统一编程模型关键技术研究[D];湖南大学;2009年

6 孟庆洋;基于软硬件协同理论的PDA设计与实现[D];沈阳工业大学;2007年

7 张永目;嵌入式系统软硬件协同设计的系统建模与仿真研究[D];西安电子科技大学;2013年

8 刘召煜;可重构片上系统过程级软硬件协同设计编程模型研究[D];湖南大学;2010年

9 廖春科;SoC软硬件协同设计关键技术研究[D];国防科学技术大学;2009年

10 韩玺;SOPC软硬件协同设计的方法研究[D];北京交通大学;2006年

  本文关键词：面向软硬件协同设计的嵌入式系统教学改革与实践，，由笔耕文化传播整理发布。

本文编号：480446