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加固计算机温度和电磁环境适应性技术研究

发布时间:2017-08-02 03:10

  本文关键词:加固计算机温度和电磁环境适应性技术研究


  更多相关文章: 高效散热 低温快速启动 电磁兼容 模型 仿真计算 工程实现


【摘要】:我国领土南北跨越的纬度近50度,最冷地区(黑龙江呼玛)一月份的最低气温为-48℃,地面达-53℃;最热地区的最高气温为47.61℃,地面达75℃。这就要求作为现代信息化部队装备核心设备的加固计算机必须具有广泛的温度适应性;战场环境中电磁环境的复杂性导致对计算机设备的威胁增多,讨论和研究加固计算机的电磁防护便有着一定的现实意义。 本文通过对高效散热技术,低温快速启动技术及电磁兼容性三个方面的研究总结,提高了对加固计算机温度和电磁环境适应性技术的掌握。 通过追踪国内外散热技术发展,研究各种高效散热技术的机理、典型应用环境、实现途径、综合应用及热仿真技术。通过仿真结果与实验结果的对比及误差分析,总结建立仿真模型的经验,控制仿真误差,实现散热设计的优化。 低温适应性技术主要从电源设计、元器件/原材料的选型和工艺要求及低温环境电信号完整性3个方面进行研究,拿出合理的技术解决方案;容差分析是一种全面系统分析电路可靠性的方法,在设计中引入容差分析,,可以大大提高系统的工作可靠性,实现加固计算机低温快速启动。 电磁兼容性的研究对各种干扰类型进行了总结分析,建立了电磁场模型,采用仿真软件进行仿真计算分析,成功地指导了工程样机的设计、制造和调试。从而使整机的电磁兼容性从过去的侧重于工程后期测试诊断走向了工程前期的预测指导,有利于加快装备研制的进度,提高产品可靠性。 从系统到单兵携行设备,计算机控制无处不在,对加固计算机环境适应性技术的研究,利用计算机仿真技术实现模拟散热效率,电磁干扰传播、耦合和敏感的过程,降低了加固计算机设计成本,提高了生产效率,并对下一步的研究工作打下了良好基础。
【关键词】:高效散热 低温快速启动 电磁兼容 模型 仿真计算 工程实现
【学位授予单位】:天津大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2014
【分类号】:TP303
【目录】:
  • 摘要3-4
  • ABSTRACT4-8
  • 第一章 绪论8-11
  • 1.1 研究背景8
  • 1.2 国内外研究现状8-10
  • 1.2.1 加固计算机温度适应性研究现状8-9
  • 1.2.2 加固计算机电磁兼容性研究现状9-10
  • 1.3 论文研究内容和创新10-11
  • 1.3.1 加固计算机温度适应性研究10
  • 1.3.2 加固计算机电磁兼容性研究10
  • 1.3.3 关键技术10-11
  • 第二章 加固计算机温度和电磁环境适应性技术研究方案11-14
  • 2.1 加固计算机温度适应性研究方案11-13
  • 2.1.1 高效散热设计研究方案11-12
  • 2.1.2 低温快速启动研究方案12-13
  • 2.2 加固计算机电磁兼容性研究方案13-14
  • 第三章 加固计算机高效散热技术、热仿真设计及实验14-29
  • 3.1 热平板散热技术研究14-24
  • 3.1.1 热平板设计与制造14-15
  • 3.1.2 热平板传热数值模拟15-17
  • 3.1.3 热平板传热性能的实验研究17-24
  • 3.2 热瓷鳍片散热研究24-26
  • 3.2.1 应用方式24-25
  • 3.2.2 数据对比25-26
  • 3.3 宏观管路液冷散热研究26-28
  • 3.3.1 宏观管路液冷散热关键部件研究26-27
  • 3.3.2 宏观管路液冷散热技术工作原理研究27-28
  • 3.4 小结28-29
  • 第四章 加固计算机低温快速启动技术29-35
  • 4.1 电源低温稳定性29-33
  • 4.1.1 问题与解决29-30
  • 4.1.2 容差分析技术30-33
  • 4.2 元器件的选择与控制33-34
  • 4.3 信号完整性的研究34-35
  • 第五章 加固计算机电磁兼容性设计、预测和仿真35-50
  • 5.1 问题的提出35-36
  • 5.2 系统抗干扰分类36-37
  • 5.3 加固计算机电磁辐射计算与仿真37-49
  • 5.3.1 加固计算机电磁辐射分析37
  • 5.3.2 加固计算机辐射源的确定37-38
  • 5.3.3 加固计算机电磁辐射计算及原理38-43
  • 5.3.4 电磁辐射计算软件43-45
  • 5.3.5 仿真计算结果45-48
  • 5.3.6 仿真结果与测试结果比较48-49
  • 5.4 小结49-50
  • 第六章 工程样机的试制50-53
  • 6.1 要求与指标50
  • 6.2 工程样机选型50-51
  • 6.3 应用与验证51-53
  • 第七章 总结与展望53-55
  • 7.1 总结53
  • 7.2 展望53-55
  • 参考文献55-57
  • 致谢57

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本文编号:607359

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