动态随机存储器器件研究进展

发布时间：2017-08-16 17:12

  本文关键词：动态随机存储器器件研究进展

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【摘要】：动态随机存储器芯片是集成电路中销售量和销售额最大的单一产品.本文介绍了DRAM存储单元的基本原理并回顾了DRAM的技术发展与关键创新,总结了多种先进技术节点的DRAM芯片制造的关键工艺技术.分析了电容结构、阵列访问晶体管、存储器单元结构等方面的技术演进.介绍了多种基于U形沟道晶体管的DRAM存储单元以及6F2存储单元的制造方法.基于多项关键技术突破,对下一代DRAM芯片的关键器件工艺的技术发展趋势进行了推测.即:(1)阵列选择晶体管持续使用U形晶体管;(2)低k材料会被大规模使用来降低位线寄生电容;(3)提高灵敏放大电路的灵敏度和随温度来动态调整刷新频率来降低对存储电容的要求;(4)更多关注低功耗设计而不是一味地增大存储容量.
【作者单位】： 复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室;
【关键词】： 动态随机存储器 短沟道效应 掩埋字线 阵列访问晶体管 存储电容
【基金】：国家自然科学基金资助项目(编号:61322404)
【分类号】：TP333
【正文快照】： 1简介 动态随机存储器(Dynamic Random Access Memory, DRAM)是一种被广泛应用的存储器,每年市场容量超过300亿美元,几乎占整个全球集成电路市场的1/10.作为集成电路销售量和销售额最大的单一产品,DRAM器件的核心存储单元却十分简单,由一个晶体管和一个存储电容(1 Transisto

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