多处理器片上系统中一种结合二阶导数的温度预测模型

发布时间：2017-08-22 02:31

  本文关键词：多处理器片上系统中一种结合二阶导数的温度预测模型

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【摘要】：区域温度预测是多处理器片上系统(Multi Processor System-on-Chips,MPSo Cs)高效散热的基础.本文以RC热传导(Thermal Resistance and Capacitance,Thermal RC)模型为基础,结合二阶导数提出了一种温度预测模型.该模型不仅可以在较低的运算复杂度下准确预测温度,而且能在固定的预测误差率范围内拓宽预测时间长度,进而减少模型在实际运行中被调用的次数,降低额外功耗.实验结果表明,相比现有的一次导数预测模型,在相同可接受误差率范围内,该模型能将预测时长拓宽至对比模型的1.6倍.同时,当预测时长拓展至2.5s时,该模型的预测准确率比对比模型高3.84%.
【作者单位】： 扬州大学信息工程学院;南京航空航天大学电子信息工程学院;
【关键词】： 多处理器片上系统(MPSoCs) RC热传导模型 温度预测模型
【基金】：国家自然科学基金(No.61376025,No.61301111) 江苏省高校自然科学基金(No.13KJB510039) 江苏省普通高校研究生科研实践计划项目(No.SJZZ-0182)
【分类号】：TP332
【正文快照】： 1引言随着集成电路技术的发展,传统全局互连方式(总线互连)已无法适应当前多处理器片上系统(MPSo Cs)的通信需求.因此,结合片上网络(No C)结构设计的新兴MPSo Cs随之涌现,该设计可以提供更大的互连带宽,更低的网络能耗和更高的晶体管密度以实现更高的性能[1~3].然而,较大的晶

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