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笔记本电脑的EMC方案设计与优化

发布时间:2017-08-29 20:16

  本文关键词:笔记本电脑的EMC方案设计与优化


  更多相关文章: 电磁兼容 布局 布线 滤波技术 屏蔽技术 接地技术


【摘要】:电磁兼容是目前电子产品设计必须要考虑的重要环节,电磁兼容的目的就是追求一个和谐的电磁环境,确保设备或者系统在其电磁环境中能够正常工作并且不对同环境中任何事物造成明显影响。随着科技的发展,电子设备已经向集成化、功能多样化发展,电路的工作频率也越来越高,电子设备间及其内部的电磁干扰现象也日益严重,成为不可忽视的问题之一。本文就是以笔记本电脑为研究对象,阐述了电子类产品的电磁兼容设计及其电磁兼容国际标准EN55022及IEC61000中重点的测试项目。印刷电路板的布局布线设计是笔记本电脑电磁兼容设计中最重要的部分,这个阶段的良好设计可以从源头降低电磁干扰,同时结合机构的屏蔽或接地设计处理使得产品电磁兼容性更为稳定。本文用具体实例详尽介绍了笔记本电脑印刷电路板的布局要点,如高噪声芯片的摆放位置、印刷电路板的叠层及信号布线层布线类别的设计,布线重点主要阐述了USB、LVDS、HDMI、VGA、RJ45、Audio等信号线布线要求及EMC设计。在机构设计方面,重点介绍了笔记本电脑常用的屏蔽和接地材料以及设计要点。对设计完成后的整机在第三方实验室进行电磁兼容测试,包括辐射发射测试、传导发射测试及静电放电抗扰度测试,对在辐射发射测试中出现印刷电路板充电线路辐射骚扰超标的问题进行整改。详细论述了从远近场判定问题源头,对其辐射骚扰超标原因从原理上进行分析,改变充电线路部分器件的接地方式从而降低地环路干扰,并在印刷电路板上通过手动方式整改优化,确认达到国际标准后,再改版复测以确保最终测试结果能够通过国际认证。研究结果表明,在产品的设计阶段就导入EMC设计方法,缩短了开发流程及时间,减少了测试成本和EMC整改的成本,减少了整个产品的研发费用。本文通过对笔记本电脑电磁兼容设计的介绍,也从理论和实践上论述了系统级产品的电磁兼容性设计、分析及其实现的方法,为此类产品的电磁兼容设计提供了参考。
【关键词】:电磁兼容 布局 布线 滤波技术 屏蔽技术 接地技术
【学位授予单位】:苏州大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2016
【分类号】:TN03;TP368.32
【目录】:
  • 中文摘要4-5
  • Abstract5-9
  • 第1章 绪论9-13
  • 1.1 研究背景9-10
  • 1.2 电磁兼容的发展与现状10-11
  • 1.3 论文内容安排11-13
  • 第2章 电磁兼容设计原理13-30
  • 2.1 电磁兼容基本概念13-14
  • 2.2 电磁兼容设计目的14-16
  • 2.3 电磁兼容的三要素16-18
  • 2.3.1 电磁干扰源16-17
  • 2.3.2 耦合路径17-18
  • 2.4 抑制电磁干扰的主要方法及原理18-29
  • 2.4.1 屏蔽18-20
  • 2.4.2 滤波器的设计20-26
  • 2.4.3 接地技术26-29
  • 2.5 本章小结29-30
  • 第3章 笔记本电脑的电磁兼容设计30-45
  • 3.1 笔记本电脑结构概述30-31
  • 3.2 笔记本电脑的印刷电路板EMC设计31-43
  • 3.2.1 印刷电路板的布局及布线31-32
  • 3.2.2 USB相关信号设计32-34
  • 3.2.3 SD Card设计34-35
  • 3.2.4 LVDS设计35-36
  • 3.2.5 HDMI信号设计36-37
  • 3.2.6 VGA信号设计37
  • 3.2.7 RJ45接口设计37-39
  • 3.2.8 Audio接口设计39-41
  • 3.2.9 其他布线设计重点41-43
  • 3.3 笔记本电脑EMC机构设计43-44
  • 3.4 本章小结44-45
  • 第4章 笔记本电脑EMC性能测试与优化45-63
  • 4.1 辐射发射测试45-51
  • 4.1.1 辐射发射测试场地45-46
  • 4.1.2 辐射发射测试要求46-48
  • 4.1.3 辐射发射测试过程及结果分析48
  • 4.1.4 笔记本电脑整改及复测48-51
  • 4.2 传导发射测试51-56
  • 4.2.1 电源端口传导发射测试51-54
  • 4.2.2 电信端口传导发射测试54-56
  • 4.3 静电放电抗扰度测试56-61
  • 4.3.1 静电放电抗扰度测试原理56-57
  • 4.3.2 静电放电抗扰度实验测试要求及标准57-59
  • 4.3.3 EUT静电放电抗扰度测试及测试结果59-61
  • 4.4 本章总结61-63
  • 第5章 总结与展望63-65
  • 5.1 全文总结63
  • 5.2 展望63-65
  • 参考文献65-67
  • 致谢67-68

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