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二氧化铪中氧空位性质的第一性原理研究

发布时间:2017-09-02 21:06

  本文关键词:二氧化铪中氧空位性质的第一性原理研究


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【摘要】:阻变存储器(RRAM),由于具有功耗低,读写速度快,可擦写次数多等优点,成为下一代不挥发存储技术的重要候选者。二氧化铪(HfO2)是半导体产业中一种重要的二元过渡金属氧化物材料,也是RRAM器件的重要阻变材料。 本文主要利用材料工作室中的Castep模块,,利用第一性原理计算研究了HfO2中氧空位性质,预测了其对RRAM性能的影响。单晶HfO2有单斜(m-),立方(c-),四方(t-)三种晶相,我们计算了完整与含有中性氧空位这两种条件下各晶相HfO2的能带结构与态密度,发现三种晶相的HfO2中,氧空位的引入会在禁带中产生陷阱能级,电子能够在这些陷阱能级之间跃迁。当大量氧空位聚集时,这些陷阱能级便提供了一条电子的通道,使得HfO2成为低阻态。计算了氧空位的形成能,发现c-,t-HfO2两种晶相中,氧空位的形成能分别为7.56eV和6.37eV,要远低于m-HfO2(三配位空位12.34eV,四配位空位为12.24eV),这意味着基于这两种晶相的器件的electroforming过程更容易完成。计算了三种晶相HfO2中氧空位的跃迁势垒,发现c-,t-HfO2两种晶相中,氧空位的跃迁势垒分别为1.20eV,0.93eV和1.35eV(t-HfO2中有两种跃迁路径),要明显低于m-HfO2(2.53eV,2.76eV和3.98eV,对应于三种跃迁路径),这意味着氧空位在c-,t-HfO2中迁移更为容易,相应的电阻转变过程也会更快,但是数据保持能力则要弱于m-HfO2。 我们还研究了Y掺杂对各晶相HfO2氧空位性质的影响,发现Y掺杂后,氧空位所产生的缺陷能级会向导带底靠近,在Y掺杂c-HfO2中,缺陷能级已经与导带底相连,这意味着低阻态时材料将表现出类似金属的导电机制。此外,在三种晶相的HfO2中,Y掺杂都会极大的降低氧空位的形成能和跃迁势垒。同时Y掺杂能够使HfO2更倾向于氧空位形成能和跃迁势垒较低的c-,t-两相,因此其对RRAM器件性能的影响是双重的。
【关键词】:第一性原理 二氧化铪 氧空位 阻变存储器
【学位授予单位】:上海交通大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2014
【分类号】:TP333
【目录】:
  • 摘要5-7
  • ABSTRACT7-13
  • 图录13-15
  • 表录15-16
  • 第一章 绪论16-25
  • 1.1 引言16-17
  • 1.2 阻变存储器(Resistive Switching Radom Access Memory, RRAM)简介17-23
  • 1.2.1 阻变存储器的基本结构与工作模式17-19
  • 1.2.2 阻变材料及电阻转变机制19-22
  • 1.2.3 阻变存储器的性能参数22-23
  • 1.3 研究内容和研究意义23-25
  • 第二章 第一性原理计算原理25-40
  • 2.1 引言25
  • 2.2 多电子体系的量子力学描述25-29
  • 2.2.1 绝热近似25-27
  • 2.2.2 Hartree-Fock 近似27-29
  • 2.3 密度泛函理论29-37
  • 2.3.1 Thomas-Fermi-Dirac 近似29-30
  • 2.3.2 Hohenberg-Kohn 定理30-33
  • 2.3.3 Kohn-Sham 假设33-34
  • 2.3.4 交换关联泛函34-36
  • 2.3.5 Kohn-Sham 方程的求解36-37
  • 2.4 赝势37-39
  • 2.4.1 规范守恒赝势38
  • 2.4.2 超软赝势38-39
  • 2.5 本章小结39-40
  • 第三章 计算模型与参数选择40-46
  • 3.1 引言40
  • 3.2 计算所采用的晶体模型40-43
  • 3.2.1 HfO_2的晶体结构40-43
  • 3.2.2 氧空位的引入43
  • 3.2 截断能量与 k 点的选取43-45
  • 3.3 本章小结45-46
  • 第四章 氧空位对 HfO_2材料电学性质的影响46-58
  • 4.1 引言46
  • 4.2 完整 HfO_2电子能带结构和态密度46-51
  • 4.2.1 完整 m-HfO_2的能带结构与态密度46-48
  • 4.2.2 完整 c-HfO_2 的能带结构与态密度48-49
  • 4.2.3 完整 t-HfO_2的能带结构与态密度49-51
  • 4.3 含有氧空位的 HfO_2电子能带结构和态密度51-57
  • 4.3.1 含有 Vo 的 m-HfO_2的能带结构与态密度51-53
  • 4.3.2 含有 Vo 的 c-,t-HfO_2的能带结构与态密度53-57
  • 4.4 本章小结57-58
  • 第五章 HfO_2中氧空位的形成能58-64
  • 5.1 氧空位形成能与器件性能的关系58
  • 5.2 氧空位形成能的计算58-63
  • 5.2.1 计算方法58-59
  • 5.2.2 0K 条件下氧空位的形成能59-60
  • 5.2.3 不同温度下的氧空位形成能60-63
  • 5.3 本章小结63-64
  • 第六章 HfO_2中氧空位的迁移64-71
  • 6.1 氧空位的迁移与 RRAM 的性能64-65
  • 6.2 HfO_2 中氧空位的迁移路径65-67
  • 6.3 跃迁势垒的计算方法67-68
  • 6.4 结果与讨论68-70
  • 6.5 本章小结70-71
  • 第七章 Y 掺杂对不同晶相 HfO_2性质的影响71-78
  • 7.1 引言掺杂对 HfO_2各晶相稳定性的影响71-72
  • 7.2 计算模型72-73
  • 7.3 计算结果与讨论73-76
  • 7.3.1 Y 掺杂对 HfO_2电子能态密度的影响73-74
  • 7.3.2 Y 掺杂对 HfO_2 中氧空位形成能的影响74-75
  • 7.3.3 Y 掺杂对 HfO_2 中氧空位跃迁势垒的影响75-76
  • 7.4 本章小结76-78
  • 第八章 结束语78-81
  • 8.1 工作总结78-79
  • 8.2 对后续工作的展望79-81
  • 参考文献81-88
  • 致谢88-89
  • 硕士期间的主要研究成果89

【参考文献】

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1 CHEN Frederick T.;LEE HengYuan;HSU YenYa;CHEN PangShiu;LIU WenHsing;TSAI ChenHan;SHEU ShyhShyuan;TSAI MingJinn;;Resistance switching for RRAM applications[J];Science China(Information Sciences);2011年05期



本文编号:780870

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