密封机箱内电子元器件及热管冷却的热设计

发布时间：2017-09-05 22:13

  本文关键词：密封机箱内电子元器件及热管冷却的热设计

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【摘要】：利用现代计算机辅助热设计和数值模拟热分析技术,对研制中的某便携式密封机热行为进行了数值模拟。获得了密封机箱内芯片等元器件的温度分布。计算结果表明,原设计导致芯片超温工作。采用热阻较小、传输效率高的热管传递热量,利用热传输对芯片进行冷却,得到了较好的冷却效果。并对散热器位置进行了分析。为优化和改善密封机箱的热设计提供了理论依据。
【作者单位】： 中北大学能源环境工程与计算流体力学实验室;
【关键词】： 热设计 密封机箱 热管 热流量
【基金】：国家自然科学基金项目(51476150) 山西省国际科技合作项目(2014081028) 山西省高等学校科技创新项目资助的课题
【分类号】：TP303
【正文快照】：

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本文编号：800472