基于六西格玛的写头宽度控制改善

发布时间：2017-09-14 02:32

  本文关键词：基于六西格玛的写头宽度控制改善

  更多相关文章： 写头宽度 六西格玛管理

【摘要】：在过去的近20年间，机械硬盘存储容量量经历了摩尔定律般的指数级别发展，每英寸字节的容量密度由约不到1Gb（吉字节）膨胀到如今900Gb，而其价格由超过800美元每吉字节下降到目前约6.33美分每吉字节。如此高速发展的存储技术使得行业发展和竞争异常激烈，硬盘制造商由最初超过200家，经历倒闭、转行和吞并，到如今只有希捷、西部数据和日立三足鼎立。然而在面对近年全球经济衰退，闪存技术异军突起和机械硬盘存储容量技术发展遭遇瓶颈的情况下，机械硬盘行业生存更加残酷、竞争更为猛烈。 S公司作为机械硬盘行业中的重要的OEM和主要的外部磁头生产制造供应商在业界要继续生存、发展甚至壮大，除了继续不遗余力地发展新一代磁头技术引领行业发展外，提供高质量、低成本的磁头产品是必经且唯一的生存之道。今非昔比，其竞争对手不再是其他独立的磁头生产商，而是硬盘制造商内部的磁头生产制造部门。与S公司相比，他们能到来自硬盘制造商内部资源的倾斜，能得到更多独有的硬盘技术支持和特别磁碟配合。因而，要击败硬盘制造商内部的磁头，，只要足够高的品质和足够低的成本才能吸引硬盘制造商的订单。 在当今主流的PMR（垂直记录技术）磁头性能中磁头写头宽度依然是重要技术指标之一。写头宽度过小难以提供足够强的磁场和写能力去改变磁碟中的磁性颗粒方向达到记录数据目的。写头宽度过大则无法在有限的磁碟面积中写进足够密的轨道数，即是影响记录磁密度。因而，使得每个磁头的写头宽度都能做到目标值，是保证磁头性能、产品优率和硬盘写性能的关键之一。也就是在保证磁头写头宽度目标值同时，尽可能地把它的离散程度减小，降低标准差，这样非常有利于保证性能和优率，从而达到高质量且低成本的要求。 但是磁头写头宽度的标准差改善受制参数非常多，从上游的圆晶制造工序，到磁头制造研磨工序，最后到动态测试工序都存在各种各样的影响因素。如何将这些因素一一甄别，找出重要关键的控制点，进行必要而且恰当的优化，从而到达显著的改善目的？这就需要应用六西格玛管理技术，以DMAIC的逻辑思维心法作为指导，各种数据分析和工序控制工具为辅助，对写头宽度离散率改善开发进行分析、研究、改善、验证和执行应用。本文就这个改善项目课题进行探讨，并提出一些可行方案，最后努力达成目标。在这过程中同时也初步探讨六西格玛管理在国内制造业发展遇到的机遇和执行问题。
【关键词】：写头宽度 六西格玛管理
【学位授予单位】：华南理工大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2014
【分类号】：TP333.35
【目录】：

• 摘要5-6
• Abstract6-10
• 图表清单10-13
• 第一章 绪论13-24
• 1.1 研究意义13-17
• 1.1.1 硬盘行业发展状况13-15
• 1.1.2 公司背景及发展战略15
• 1.1.3 磁头写头宽度控制的重要性15-17
• 1.2 六西格玛管理在国外内发展状况17-19
• 1.2.1 六西格玛发展状况17-18
• 1.2.2 六西格玛管理基因18-19
• 1.2.3 六西格玛核心思维与工具19
• 1.3 研究目标、研究内容及拟解决的关键问题19-24
• 1.3.1 研究对象现状分析19-21
• 1.3.2 研究目标设定21
• 1.3.3 研究内容21-24
• 第二章 写头宽度控制改善项目定义和测量阶段24-55
• 2.1 写头宽度控制改善项目定义24-25
• 2.1.1 项目成立的意义24
• 2.1.2 项目的成立24
• 2.1.3 项目的范围、现状和目标24-25
• 2.2 写头宽度测量系统验证25-28
• 2.2.1 动态测量系统简介25-26
• 2.2.2 写头宽度测量系统 GR&R26-27
• 2.2.3 测量系统稳定性分析27-28
• 2.3 工序稳定性分析28-29
• 2.3.1 数据收集计划28
• 2.3.2 工序稳定性分析28-29
• 2.4 工序现状29
• 2.5 鱼骨图分析29
• 2.6 工序流程图分析29-31
• 2.7 工序流程细图分析31-34
• 2.8 因果矩阵34-36
• 2.9 第一次 FMEA（失效模式分析）36-38
• 2.10 快速改善38-54
• 2.10.1 晶圆写头极尖均匀性改善39-42
• 2.10.2 晶圆极尖电阻测量改善42-45
• 2.10.3 晶圆来料写头宽度预测模型45-48
• 2.10.4 研磨工序算法改善48-51
• 2.10.5 磁条磁性写宽敏感度优化51-54
• 2.11 本章小结54-55
• 第三章 写头宽度控制改善项目分析和改善阶段55-77
• 3.1 第二次 FMEA55-57
• 3.2 第二轮快速改善57-64
• 3.2.1 研磨工序控制的快速改善58-60
• 3.2.2 磁条写头磁性宽度补偿目标值修正60-64
• 3.3 关键因素筛选64-65
• 3.4 关键因素的实验设计（DOE）65-66
• 3.4.1 研磨工序重要因子——研磨压力66
• 3.4.2 研磨工序重要因子——磨坯转速66
• 3.5 DOE 实验设计及其输出66-67
• 3.6 因子回归分析和主因效应67-70
• 3.7 响应曲面回归70-71
• 3.8 残差分析71-72
• 3.9 优化设置72-76
• 3.10 本章小结76-77
• 第四章 写头宽度控制改善项目控制阶段77-85
• 4.1 写头宽度标准差最终改善效果77
• 4.2 动态测试优率改善效果77-78
• 4.3 财务收益78
• 4.4 控制计划78-80
• 4.5 关键因素监控80-82
• 4.6 标准化文件82
• 4.7 可视化设置及防错82-84
• 4.8 本章小结84-85
• 第五章 六西格改善项目总结85-92
• 5.1 基于六西格玛的写头宽度控制改善项目总结85-87
• 5.2 六西格玛在 S 公司的推广87-88
• 5.3 六西格玛给 S 公司带来的收益88-89
• 5.4 六西格玛项目推广的困难和挑战89-90
• 5.5 六西格玛实际应用需要注意之处90-91
• 5.6 本章小结91-92
• 结论92-93
• 参考文献93-95
• 攻读硕士学位期间取得的研究成果95-96
• 致谢96-97
• 附件97

【参考文献】

中国期刊全文数据库 前9条

1 孙维平;磁记录技术的新发展[J];信息记录材料;2004年01期

2 李跃贞;多元线性回归预测及其检验在EXCEL中的实现[J];华北矿业高等专科学校学报;2000年01期

3 谷强平;曲傲;;六西格玛管理及在我国企业运用的建议[J];黑龙江八一农垦大学学报;2011年05期

4 张素姣;田霞;冯珍;;六西格玛DMAIC方法在产品质量改进中的应用[J];科技管理研究;2010年11期

5 林艳;陈伟;;TRIZ理论应用于R&D联盟并行创新管理方法研究[J];科技进步与对策;2013年14期

6 王志强;李波;;六西格玛管理方法在企业中的应用简介[J];全国商情(经济理论研究);2009年18期

7 何晓群;六西格玛的统计学原理[J];中国统计;2004年12期

8 吴全利,齐嘉楠;六西格玛的DMAIC模型[J];中国统计;2005年06期

9 邓德新;;硬盘关键技术的发展简述[J];移动通信;2009年11期

本文编号：847351