镍电极X7R抗还原瓷料的研制
发布时间:2021-04-29 15:56
本论文以钛酸钡为基,进行受主离子或稀土离子Ca2+、Na+、Mg2+、Mn2+、Y3+、Dy3+和Co3+等的掺杂试验,使瓷料在还原性气氛下与镍电极共烧。研究了离子在单独添加或混合添加时的固溶或偏析的作用机制和影响范围,确定了它们的合理搭配与计量配比,分析对比了瓷料的不同合成工艺对瓷料介电性能的影响。本论文配方系统中,创新性的采用溶胶-凝胶法合成玻璃相纳米粉体掺杂剂对钛酸钡掺杂。重点研究了抗还原剂和改性剂水基纳米化技术,研究确定的瓷料配方为: (BaO)mTiO2+αY2O3+β[Mn(1-x)Cox]O+ w[Na2(1-y-z)+Mgy+Caz]O)n·SiO2 0.01≤α≤0.03、0.004≤β≤0.01、0.02≤w≤0.05、0.03≤x≤0.09、0≤y<1、0≤z<1、0.8≤y+z≤1、1≤m≤1.035、1≤n≤2通过优化...
【文章来源】:电子科技大学四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】:82 页
【学位级别】:硕士
【文章目录】:
1. 绪论
2. 抗还原BaTiO_3介质陶瓷的理论基础
§2-1 BaTiO_3陶瓷的晶体结构
§2-2 BaTiO_3陶瓷的半导化机理
§2-3 BaTiO_3陶瓷的抗还原机理
§2-4 稀土掺杂BaTiO_3陶瓷改性机理
§2-5 纳米粉体制备与掺杂改性机理
§2-5-1 纳米效应与改性机理
§2-5-2 纳米粉体制备原理
3. 研究方案及工艺路线
§3-1 研究方案
§3-2 工艺路线
§3-3 原料与工艺设备
4. 试验结果与讨论
§4-1 固相法抗还原介质瓷料组成的研究
§4-1-1基料BaTiO_3的制备
§4-1-2稀土掺杂对BaTiO_3性能的影响
§4-1-3玻璃相对抗还原瓷料介电性能的影响
§4-1-4t值变化对于瓷料介电性能的影响
§4-1-5改变Mg:Y对瓷料介电性能的影响
§4-1-6Co_3O_4的含量对瓷料介电性能的影响
§4-2 液相法抗还原介质瓷料组成的研究
§4-2-1 BL对瓷料介电性能的影响
§4-2-2 不同量的Dy~(3+)对瓷料介电性能的影响
§4-2-3 不同量的Y~(3+)对瓷料介电性能的影响
§4-3 纳米粉体掺杂抗还原介质瓷料的研究
§4-3-1 纳米粉体的制作研究
§4-3-2 纳米粉体掺杂对瓷料性能的研究
§4-3-2-1不同预烧温度的粉体对瓷料性能的研究
§4-3-2-2Na、Ca、Mg的总量对瓷料性能的影响
§4-3-2-3单独改变纳米粉体中Na含量对瓷料介电性能的影响
§4-3-2-4改变纳米粉体中Mn离子对瓷料介电性能的影响
§4-3-2-5改变纳米粉体掺杂总量优化瓷料性能
§4-4 抗还原介质瓷料工艺的研究
§4-4-1 不同球磨速度的BaTiO_3对瓷料性能的影响
§4-4-2 球磨时间对瓷料性能的影响
§4-4-3 不同煅烧温度的BaTiO_3对瓷料性能的影响
§4-4-4 烧结温度对抗还原瓷料介电性能的影响
§4-4-5 烧结气氛对抗还原瓷料介电性能的影响
5. 结论
6. 参考文献
7. 致谢
【参考文献】:
期刊论文
[1]钛酸钡和钛酸铅的两个临界尺寸[J]. 钟维烈,艾树涛,姜斌. 无机材料学报. 2002(05)
[2]掺杂对巨磁电阻钙钛矿La1-xAx(MnB)O3 Curie温度的影响[J]. 张栋杰,蒋晓龙,都有为. 硅酸盐学报. 2002(04)
[3]多层陶瓷电容器技术现状及未来发展趋势[J]. 杨邦朝,冯哲圣,卢云. 电子元件与材料. 2001(06)
[4]Dy2O3和La2O3掺杂对BaTiO3铁电陶瓷介电特性的影响[J]. 靳正国,戴维迪,苗海龙,程志捷. 硅酸盐学报. 2001(05)
[5]硼铅锌系玻璃对细晶BaTiO3基陶瓷系统介电性能影响的研究[J]. 肖谧,李玲霞,崔靖杰,吴霞宛. 硅酸盐学报. 2001(01)
[6]镍内电极多层陶瓷电容器介质材料的研究[J]. 朱文奕,张树人,周晓华,钟朝位. 功能材料. 2000(03)
[7]工艺对中温烧结高介高稳定MLC介质电性能的影响[J]. 谢磊,吴霞宛,王洪儒,董向红. 硅酸盐通报. 1999(01)
[8]单电子晶体管[J]. 卢嘉,M.Tinkham. 物理. 1998(03)
[9]多层陶瓷电容器的发展及其动向[J]. 薛泉林. 电子元件与材料. 1996(05)
[10]MLCC规模生产工艺的新进展[J]. 李标荣,丁爱军. 电子元件与材料. 1995(05)
本文编号:3167755
【文章来源】:电子科技大学四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】:82 页
【学位级别】:硕士
【文章目录】:
1. 绪论
2. 抗还原BaTiO_3介质陶瓷的理论基础
§2-1 BaTiO_3陶瓷的晶体结构
§2-2 BaTiO_3陶瓷的半导化机理
§2-3 BaTiO_3陶瓷的抗还原机理
§2-4 稀土掺杂BaTiO_3陶瓷改性机理
§2-5 纳米粉体制备与掺杂改性机理
§2-5-1 纳米效应与改性机理
§2-5-2 纳米粉体制备原理
3. 研究方案及工艺路线
§3-1 研究方案
§3-2 工艺路线
§3-3 原料与工艺设备
4. 试验结果与讨论
§4-1 固相法抗还原介质瓷料组成的研究
§4-1-1基料BaTiO_3的制备
§4-1-2稀土掺杂对BaTiO_3性能的影响
§4-1-3玻璃相对抗还原瓷料介电性能的影响
§4-1-4t值变化对于瓷料介电性能的影响
§4-1-5改变Mg:Y对瓷料介电性能的影响
§4-1-6Co_3O_4的含量对瓷料介电性能的影响
§4-2 液相法抗还原介质瓷料组成的研究
§4-2-1 BL对瓷料介电性能的影响
§4-2-2 不同量的Dy~(3+)对瓷料介电性能的影响
§4-2-3 不同量的Y~(3+)对瓷料介电性能的影响
§4-3 纳米粉体掺杂抗还原介质瓷料的研究
§4-3-1 纳米粉体的制作研究
§4-3-2 纳米粉体掺杂对瓷料性能的研究
§4-3-2-1不同预烧温度的粉体对瓷料性能的研究
§4-3-2-2Na、Ca、Mg的总量对瓷料性能的影响
§4-3-2-3单独改变纳米粉体中Na含量对瓷料介电性能的影响
§4-3-2-4改变纳米粉体中Mn离子对瓷料介电性能的影响
§4-3-2-5改变纳米粉体掺杂总量优化瓷料性能
§4-4 抗还原介质瓷料工艺的研究
§4-4-1 不同球磨速度的BaTiO_3对瓷料性能的影响
§4-4-2 球磨时间对瓷料性能的影响
§4-4-3 不同煅烧温度的BaTiO_3对瓷料性能的影响
§4-4-4 烧结温度对抗还原瓷料介电性能的影响
§4-4-5 烧结气氛对抗还原瓷料介电性能的影响
5. 结论
6. 参考文献
7. 致谢
【参考文献】:
期刊论文
[1]钛酸钡和钛酸铅的两个临界尺寸[J]. 钟维烈,艾树涛,姜斌. 无机材料学报. 2002(05)
[2]掺杂对巨磁电阻钙钛矿La1-xAx(MnB)O3 Curie温度的影响[J]. 张栋杰,蒋晓龙,都有为. 硅酸盐学报. 2002(04)
[3]多层陶瓷电容器技术现状及未来发展趋势[J]. 杨邦朝,冯哲圣,卢云. 电子元件与材料. 2001(06)
[4]Dy2O3和La2O3掺杂对BaTiO3铁电陶瓷介电特性的影响[J]. 靳正国,戴维迪,苗海龙,程志捷. 硅酸盐学报. 2001(05)
[5]硼铅锌系玻璃对细晶BaTiO3基陶瓷系统介电性能影响的研究[J]. 肖谧,李玲霞,崔靖杰,吴霞宛. 硅酸盐学报. 2001(01)
[6]镍内电极多层陶瓷电容器介质材料的研究[J]. 朱文奕,张树人,周晓华,钟朝位. 功能材料. 2000(03)
[7]工艺对中温烧结高介高稳定MLC介质电性能的影响[J]. 谢磊,吴霞宛,王洪儒,董向红. 硅酸盐通报. 1999(01)
[8]单电子晶体管[J]. 卢嘉,M.Tinkham. 物理. 1998(03)
[9]多层陶瓷电容器的发展及其动向[J]. 薛泉林. 电子元件与材料. 1996(05)
[10]MLCC规模生产工艺的新进展[J]. 李标荣,丁爱军. 电子元件与材料. 1995(05)
本文编号:3167755
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