高分子材料表面金属化新方法 ——化学还原法的研究

发布时间：2021-06-17 05:46

　　化学还原法是一种使高分子材料表面金属化的新方法。这种方法问世不久，有关它的研究和应用还处于起步阶段。本文从基础理论、实际应用和微观机理等方面对化学还原法高分子材料表面金属化方法进行了系统的研究。 根据化学还原法基本原则对制备聚合物／金属盐金属化膜的聚合物基体、金属盐种类和还原剂体系进行了选择。在系统地研究聚乙烯醇和聚丙烯腈／金属盐体系表面金属化的同时，又开发了聚乙烯醇缩甲醛、聚乙烯醇缩丁醛和聚醚砜／金属盐体系，并对这些材料表面金属化的条件和影响因素进行了详细研究。用NaBH₄水溶液作为还原剂体系制备的金属化膜的主要性能优于国外同类研究。 借助于各种分析测试手段对还原前后聚合物／金属盐络合膜的性能进行了研究，对金属盐还原率、SEM分析及膜断面的元素含量的测定结果表明还原过程中离子由聚合物膜内向膜表层发生了迁移，在膜表面被还原为金属，并对离子迁移的各种影响因素进行了研究。力学性能及结合强度的测试结果表明，本研究所制备的聚合物金属化膜对聚合物基体力学性能影响较小，金属层与基体具有优异的结合强度，金属化膜表面电阻的稳定性较好。另外，含钴镍复合盐类的聚合物金属化... 

【文章来源】：北京化工大学北京市 211工程院校 教育部直属院校

【文章页数】：102 页

【学位级别】：博士

【文章目录】：
第一章 前言
    1.1 化学还原法的提出及其特点
    1.2 化学还原法研究现状
    1.3 本论文的理论基础
    1.4 本研究的意义和研究内容
第二章 高分子材料表面金属化新方法——化学还原法的研究
    2.1 引言
    2.2 化学还原法适用体系的选择
        2.2.1 聚合物/金属盐体系的选择
        2.2.2 还原剂体系的选择
    2.3 聚合物/金属盐络合膜的研究
        2.3.1 实验部分
        2.3.2 实验结果与讨论
    2.4 聚合物/金属盐金属化膜表面电阻的影响因素
        2.4.1 实验部分
        2.4.2 结果与讨论
    2.5 小结
第三章 聚合物/金属盐络合膜及其金属化膜的表面分析与性能检测
    3.1 引言
    3.2 实验部分
        3.2.1 金属盐还原率的测定
        3.2.2 热循环实验
        3.2.3 拉伸强度测试
        3.2.4 金属化膜在空气中的稳定性
        3.2.5 PAN/ CoCl_2.NiCl_2金属化膜的磁性能测试
        3.2.6 表面形貌分析
        3.2.7 XPS表面分析
    3.3 性能检测
        3.3.1 金属盐的还原率
        3.3.2 金属层的结合强度
        3.3.3 拉伸强度
        3.3.4 PAN/CoCl_2.NiCl_2金属化膜的磁性能
        3.3.5 金属化膜在空气中的稳定性
    3.4 表面分析
        3.4.1 XPS表面分析
        3.4.2 表面形貌分析
    3.5 小结
第四章 化学还原法表面金属化应用基础研究
    4.1 引言
    4.2 印制线路板的孔金属化
        4.2.1 概述
        4.2.2 化学还原法孔金属化工艺
        4.2.3 金属化孔的基本性能
    4.3 非金属材料表面金属化
        4.3.1 概述
        4.3.2 化学还原法非金属材料表面金属化
    4.4 小结
第五章 化学还原法表面金属化机理的研究
    5.1 引言
    5.2 实验部分
        5.2.1 接触角的测量
        5.2.2 电子探针微区分析
    5.3 结果与讨论
    5.4 小结
第六章 结论
参考文献
致谢
附录1
附录2


【参考文献】：
期刊论文
[1]影响填充型导电聚合物复合材料导电性的诸因素[J]. 王宏军.  中国塑料. 1989(04)
[2]导电塑料[J]. Richard B.Kaner,A.G.Mac Diarmid,秦泳游.  世界科学. 1989(06)
[3]EMI屏蔽材料[J]. 冯莉芳.  塑料工业. 1987(02)



本文编号：3234595