采用硅流体芯片的气动位置控制系统特性研究

发布时间：2021-07-30 04:03

　　对采用硅流体芯片的气动位置控制系统进行了建模、实验及仿真研究。在采用增量式PID控制的条件下,通过实验得到了系统对阶跃信号、三角波信号及正弦波信号的输出特性曲线,并分析了气源压力变化对控制系统输入输出特性影响较大的原因。当气源压力为0.7 MPa时,系统阶跃响应控制精度最高,进入稳态后误差小于0.077 mm。当气源压力为0.2 MPa时,系统对2 Hz的正弦信号可以较好的跟随。利用AMESim软件对系统进行了仿真研究,仿真结果表明,增加芯片个数可以减小阶跃响应的上升及下降时间,对滞回特性也有一定的改善。 

【文章来源】：液压与气动. 2020,(06)北大核心

【文章页数】：8 页

【部分图文】：

芯片等效原理图

图3 双芯片结构比例阀实物图

图4 双芯片结构比例阀结构简图

【参考文献】：
期刊论文
[1]基于气动微流控芯片的新型智能痕量灌溉系统动态流量特性研究[J]. 刘洁,浦舟,刘旭玲,李松晶.  液压与气动. 2019(09)
[2]一种新型的气动爬杆机器人[J]. 李晨景,施虎,何彬,陶劲羽,汪已森.  液压与气动. 2019(03)
[3]面向大流量应用的硅微阀致动器优化设计[J]. 李勇俊,张胜昌,段飞,邓宁.  传感器与微系统. 2015(09)
[4]四自由度气动搬运机械手控制系统研究与仿真[J]. 王登贵,杨艳.  液压与气动. 2014(09)
[5]现代气动技术理论与实践 第二讲:固定容腔的充放气[J]. 蔡茂林.  液压气动与密封. 2007(03)



本文编号：3310654