真空封装MEMS陀螺高温老化失效机理研究

发布时间：2017-06-01 06:23

  本文关键词：真空封装MEMS陀螺高温老化失效机理研究，，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：为了快速掌握真空封装MEMS陀螺老化失效机理,陀螺进行125℃高温加速实验,并对不同时间节点下的陀螺关键性能进行参数提取。分析结果表明,由于高温老化导致MEMS陀螺内部材料放气、疲劳和应力释放,从而改变品质因子和初始检测电容,最终导致陀螺的零偏、角随机游走系数、零偏稳定性、标度因子等关键性能的严重退化。在工程实际中有一定的参考价值。
【作者单位】： 华南理工大学电子与信息学院;工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室;北京大学微电子学研究院微米/纳米加工技术国家级重点实验室;
【关键词】： 微机械陀螺 老化 真空封装 失效机理
【基金】：国家自然基金项目(61434003) 电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室开放基金项目(ZHD201207)
【分类号】：TN96;TH-39
【正文快照】： MEMS陀螺是基于柯氏效应原理,在输入角速度的作用下,使能量在驱动模态和检测模态间转移的惯性器件[1]。MEMS陀螺具有体积小、质量轻、功耗低、抗过载能力强、易于数字化和智能化等突出优点,因此被广泛应用于电子、汽车、航天等领域,同时在军事领域中的应用也开始逐步兴起[2-3]

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本文编号：411927