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MEMS微驱动器的设计、工艺及应用

发布时间:2017-08-23 01:36

  本文关键词:MEMS微驱动器的设计、工艺及应用


  更多相关文章: MEMS 微驱动器 微细加工 RF开关


【摘要】:微驱动器作为MEMS十分重要的分支之一,近年来受到国外和国内研究人员的广泛关注,并且具有广阔的应用前景。本文提出的低驱动电压、大变形的MEMS微驱动器,可用于微谐振器、微机械光开关、相控阵天线、RF开关、移相器等微器件中。 论文主要包括以下内容: 1.本文所研究的MEMS微驱动器模型是基于压杆稳定、纵横弯曲、静电驱动等原理和MEMS技术设计加工的,其结构包括直梁结构和折梁结构,,本文对其原理与结构尺寸的选取进行了详细的介绍。 2.对MEMS微驱动器的参数进行了优化。改变MEMS微驱动器中梁的厚度,分析对微梁的挠度的影响,当微驱动器的驱动电压为11V时,直梁结构和折梁结构所对应的最大振动挠度分别为10.31μm和11.27μm;通过改变调节电极的长度和个数,分析了轴向载荷大小对微驱动器最大振动挠度的影响。 3.介绍了微驱动器主要的加工工艺,并设计了驱动器加工所需掩膜版、加工流片以及微梁的装配。 4.将微驱动器用于RF开关,利用HFSS软件对RF开关的隔离度和插入损耗进行仿真。开关断开时,在0~50GHz,隔离度都大于50dB;开关导通时,在0~60GHz,插入损耗小于0.04dB。
【关键词】:MEMS 微驱动器 微细加工 RF开关
【学位授予单位】:西安电子科技大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2014
【分类号】:TH-39
【目录】:
  • 摘要3-4
  • Abstract4-7
  • 第一章 绪论7-21
  • 1.1 微机电系统(MEMS)的基本概念7-12
  • 1.1.1 微机电系统的特点7-8
  • 1.1.2 MEMS 存在的问题8-9
  • 1.1.3 MEMS 的应用9-11
  • 1.1.4 MEMS 的发展现状及预测11-12
  • 1.2 微驱动器简介12-19
  • 1.2.1 微驱动器的驱动原理12-16
  • 1.2.2 微驱动器的驱动方式与分类16-17
  • 1.2.4 微驱动器存在的问题17-18
  • 1.2.5 微驱动器国内外研究现状18-19
  • 1.3 研究的意义与所做主要工作19-21
  • 第二章 MEMS 微驱动器原理21-27
  • 2.1 MEMS 微驱动器的模型结构及设计原理21-25
  • 2.1.1 MEMS 微驱动器的结构21-22
  • 2.1.2 MEMS 微驱动器设计原理分析22-25
  • 2.2 MEMS 微驱动器的材料选取与结构参数25-26
  • 2.2.1 MEMS 微驱动器各部分结构材料选择25
  • 2.2.2 微驱动器的结构参数设定25-26
  • 2.3 本章小结26-27
  • 第三章 MEMS 微驱动器静力分析与结构的优化设计27-47
  • 3.1 MEMS 微梁的受力分析及计算27-32
  • 3.1.1 欧拉临界载荷27-29
  • 3.1.2 轴向载荷的构成及外构架内壁间距的相关计算29-32
  • 3.1.3 横向载荷的计算32
  • 3.2 纵横载荷作用下的微驱动器静态变形分析32-45
  • 3.2.1 微驱动器中微梁的变形理论分析32-34
  • 3.2.2 纵横载荷作用下微梁的仿真分析34-45
  • 3.3 本章小结45-47
  • 第四章 MEMS 微驱动器的加工与装配47-61
  • 4.1 MEMS 加工工艺47-53
  • 4.1.1 硅基加工技术47-49
  • 4.1.2 光刻技术49-50
  • 4.1.3 刻蚀工艺50-53
  • 4.2 驱动器的制作工艺53-57
  • 4.2.1 版图设计53-55
  • 4.2.2 流片设计55-57
  • 4.3 驱动器的装配57-60
  • 4.4 本章小结60-61
  • 第五章 RF-MEMS 开关61-67
  • 5.1 MEMS 开关概述61-63
  • 5.1.1 MEMS 开关的结构和分类61
  • 5.1.2 开关的驱动方式及特点介绍61-62
  • 5.1.3 MEMS 开关的特点62
  • 5.1.4 开关的相关参数62-63
  • 5.1.5 RF MEMS 的应用63
  • 5.2 RF MEMS 开关的仿真63-65
  • 5.3 本章小结65-67
  • 第六章 总结与展望67-69
  • 6.1 总结67
  • 6.2 展望67-69
  • 致谢69-71
  • 参考文献71-75
  • 在校期间研究成果75-76

【参考文献】

中国期刊全文数据库 前10条

1 来五星;廖广兰;史铁林;杨叔子;;反应离子刻蚀加工工艺技术的研究[J];半导体技术;2006年06期

2 董乔华;廖小平;黄庆安;黄见秋;;RF MEMS开关吸合电压的分析[J];半导体学报;2008年01期

3 曾文光;丁桂甫;王艳;付世;蔡玉丽;;新型复合结构电热微驱动器的研制[J];传感器与微系统;2008年05期

4 耿振亚;宋国庆;张冬梅;;基于MEMS实现SOI压力传感器的工艺研究[J];传感器世界;2010年01期

5 严宇才;张端;;微机电系统技术的研究现状和展望[J];电子工业专用设备;2011年04期

6 宫峰飞;微驱动器的原理与应用[J];电子元件与材料;2003年06期

7 程秀兰,蔡炳初,徐东,陈鉴,王莉;形状记忆合金驱动的微执行器[J];功能材料与器件学报;2002年03期

8 侯智昊;刘泽文;李志坚;;DC~30GHz并联接触式RF MEMS开关的设计与制造[J];光学精密工程;2009年08期

9 冯清娟;胡开博;朱智源;;昆虫微机电混合系统发展现状及其关键技术[J];微纳电子技术;2012年05期

10 侯智昊;朱锋;郁元卫;朱健;;毫米波串联接触式RF MEMS开关的设计与制造[J];固体电子学研究与进展;2012年02期

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1 刘超;激光光热驱动技术与微型光热驱动机构研究[D];浙江大学;2010年



本文编号:722280

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