硅微球轴承关键工艺

发布时间：2017-10-02 06:08

  本文关键词：硅微球轴承关键工艺

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【摘要】：首先,对微球轴承的滚道结构、滚动体数目和轴承腔通气孔进行了设计。其次,采用环形刻蚀(Halo etch)技术实现了叶片层上多特征尺寸结构的加工,提高了刻蚀速率的一致性和图形精度,为降低转子不平衡量、提高微球轴承的高速运转稳定性提供保障。此外,利用中间层键合(Intermediate-layer bonds)技术和遮罩(Shadow mask)技术制造出封闭的轴承腔,避免了由于温度过高而产生的微球热变形,同时避免了由于中间层材料沉积在滚道中而引起的轴承腔堵塞和微球粘黏滚道。本研究为微机电系统(MEMS)微球轴承设计和制造提供了新的技术途径。
【作者单位】： 北京理工大学机械与车辆学院;
【关键词】： 机械制造工艺与设备 微机电系统 微球轴承 环形刻蚀 遮罩
【基金】：国家自然科学基金项目(51275046)
【分类号】：TH133.3
【正文快照】： 0引言对于旋转微机电系统(MEMS)器件的研究表明[1,2],发生在其支承部件(微轴承)中的摩擦和磨损是制约整个器件性能、可靠性乃至实用化进程的最突出问题,因而引起了学术界的广泛关注。美国陆军研究局(ARO)和美国国防部高级研究计划局(DARPA)共同资助了MicroengineProgram项目,

【参考文献】

中国期刊全文数据库 前2条

1 刘治华;李成;王春丽;;微观条件下的材料表面摩擦学性能测试[J];吉林大学学报(工学版);2007年01期

2 黎海文,贾宏光,吴一辉,李锋;微摩擦测试仪力传感器的研究[J];光学精密工程;2002年04期

【共引文献】

中国期刊全文数据库 前10条

1 王r，

本文编号：957944