西瓜裂刻叶基因ClLL1的精细定位及克隆
发布时间:2024-04-20 01:14
叶缘裂刻是植物适应环境(尤其是逆境)的一种表现,在生产上有很多应用优势,例如提高植物的抗旱、抗寒及对强风的抵御能力。西瓜是葫芦科重要的经济作物,其叶形为裂刻叶。开展对西瓜叶型调控基因的精细定位与克隆的研究,对认识叶形发育及改良西瓜抗旱品种具有重要意义。本研究以西瓜商品种“1101”自交获得的分离群体为材料,观察了叶形的形态学特征,遗传分析表明西瓜叶缘裂刻是由单基因控制的显性性状,命名为ClLL1(Citrullus lanatus Lobed Leaf 1);通过BSR-seq技术,完成对叶缘裂刻基因ClLL1精细定位,确定ORF5(Cla018360)为候选基因,并对其进行生物信息学分析及克隆。主要取得以下结果:1.群体叶片形态统计发现,叶片形状在第三片真叶出现以后就可明显区分,在第六片真叶期有显著差异。此外,第六片真叶期后,全缘叶植株中可观察到明显的对称状边缘突起。2.F2:3群体植株自交,每株单独收种,构建可用于叶缘性状遗传分析与基因定位的F3:4群体。以小比例F3:4子代统计叶缘形态的分离情况,结果显示,F
【文章页数】:51 页
【学位级别】:硕士
【部分图文】:
本文编号:3958655
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图3-1西瓜裂刻叶和全缘叶叶片表型a.裂刻叶和全缘叶幼苗叶形比较b.F3:4:全缘叶,红色箭头所指为叶缘褶皱而非裂刻;裂刻叶c.F3:4全缘叶和裂刻叶植株第1-10片真叶比较Fig.3-1Phenotypesofleafshapesinwatermelon....
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