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聚合物充模过程的基于高阶Taylor展开的改进光滑粒子动力学模拟

发布时间:2017-12-25 23:21

  本文关键词:聚合物充模过程的基于高阶Taylor展开的改进光滑粒子动力学模拟 出处:《物理学报》2016年22期  论文类型:期刊论文


  更多相关文章: 光滑粒子动力学方法 Taylor展开 黏弹流体 充模过程


【摘要】:基于高阶Taylor展开提出一种改进的光滑粒子流体动力学(CSPH_HT)方法,并试探性地应用于涉及界面变形的黏弹性聚合物熔体充模过程的模拟.首先,针对传统光滑粒子流体动力学(SPH)方法和已有改进SPH方法的缺点,基于高阶Taylor展开,建立了一种新的改进SPH格式.然后通过基准算例验证了新的改进SPH方法的优势.最后,运用改进SPH方法模拟了环形腔和方形腔内的聚合物熔体充模过程,展示了XPP熔体和FENE-P熔体充模过程中界面演化的不同之处,分析了型腔参数对流动的影响.数值结果表明:CSPH_HT方法具有较高的数值精度和较好的数值稳定性,XPP(extended pom-pom)熔体和有限拉伸非线性弹簧(FENE-P)熔体具有不同的流动特性,型腔参数的微小变化能够对流动造成很大影响.
【作者单位】: 扬州大学数学科学学院 水利与能源动力工程学院;
【基金】:国家自然科学基金(批准号:11501495,51541912,51309200) 中国博士后科学基金(批准号:2014M550310,2015M581869,2015T80589) 江苏省自然科学基金(批准号:BK20150436,BK20130436) 江苏省高校面上基金(批准号:15KJB110025) 国家科技支撑计划(批准号:2015BAD24B02-02)资助的课题~~
【分类号】:O35
【正文快照】: 基于高阶Taylor展开提出一种改进的光滑粒子流体动力学(CSPH_HT)方法,并试探性地应用于涉及界面变形的黏弹性聚合物熔体充模过程的模拟.首先,针对传统光滑粒子流体动力学(SPH)方法和已有改进SPH方法的缺点,基于高阶Taylor展开,建立了一种新的改进SPH格式.然后通过基准算例验证

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本文编号:1334879

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