基于环氧树脂灌封的三维叠层组件裂纹问题分析与对策研究

发布时间：2018-03-13 14:29

  本文选题：树脂灌封　切入点：三维叠层组件　出处：《微电子学与计算机》2017年02期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：对基于环氧树脂灌封的三维叠层组件经过温度循环等考核后出现裂纹的机理进行探讨,通过分析认为,裂纹是灌封过程中引入的固有缺陷,后续在固化过程中收缩应力及热应力的作用下形成.并从优化固化条件、提高材料间的热匹配性以及改善灌封工艺等方面提出具体的解决措施,提高了三维叠层组件的可靠性.
[Abstract]:The mechanism of cracks in three dimensional laminated assembly based on epoxy resin is discussed after temperature cycling and so on. It is considered that cracks are inherent defects introduced in the process of filling and sealing. In the process of solidification, the shrinkage stress and thermal stress are followed up, and the concrete solutions are put forward from the aspects of optimizing the curing conditions, improving the heat matching between materials and improving the filling and sealing process, so as to improve the reliability of the three-dimensional laminated assembly.
【作者单位】： 西安微电子技术研究所;
【分类号】：O346.1

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3 张U，

本文编号：1606784