不同耕法下秸秆还田对土壤WSOC荧光特性的影响

发布时间：2022-01-02 21:45

　　为探讨秸秆还田对土壤水溶性碳（WSOC）的影响,采用田间定位试验,研究连续免耕、浅翻、深翻与免耕秸秆覆盖、秸秆浅翻及深翻还田方式下,旱地草甸土WSOC随土层深度变化的荧光特征。结果表明:0～50 cm土层, 3种耕法与相应秸秆还田方式土壤WSOC均解析出2类3个荧光组分,即类腐殖质组分C1（240/400 nm）和C2（245, 400/465 nm）及类蛋白质组分C3（220, 275/325 nm）;无论浅翻还是深翻, 0～20 cm表土层C1>C2>C3, 20～30 cm土层C3组分的变化与C1, C2组分呈负相关,秸秆还田增加了30～50 cm土层C3组分的含量;荧光指数分析表明,土壤WSOC组成为非生物源与生物源的混合物, 10～20 cm土层异源特征明显,免耕与免耕秸秆覆盖20～50 cm土层自生源特征较强;秸秆深翻还田40～50 cm土层腐殖质的产生和积累趋势增强, C2/C1比值高于秸秆浅翻还田和秸秆覆盖。 

【文章来源】：光谱学与光谱分析. 2020,40(04)北大核心EISCICSCD

【文章页数】：6 页

【部分图文】：

免耕不同土层WSOC组分荧光强度

NT与ST处理C1, C2组分在10～20和20～30 cm土层分别有一个最高荧光峰, 而DT处理在10～20和30～40 cm土层有2个荧光最高峰, 其20～30 cm土层C1和C2组分荧光强度最弱, C3组分最强; NT处理C3组分与深度呈抛物线变化(R2=0.8143); ST处理不同深度土层中C1>C2>C3, C1与C2, C3组分差异显著的同时, C1和C2组分与土层深度变化显著相关(R2=0.743 7和0.882 4); 连续DT对0～20 cm土层C1和C2组分影响不大, 与30～40 cm土层接近均较高; 无论浅翻还是深翻, 0～20 cm表土层C1>C2>C3, 20～30 cm土层C3组分变化与C1和C2组分负相关, DT处理由于打破犁底层, 加速了深层土壤腐殖质的氧化速度, 促进了蛋白质类物质的生成。图2(c) 深翻不同土层WSOC组分荧光强度

深翻不同土层WSOC组分荧光强度

【参考文献】：
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本文编号：3564930