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基于高频感应加热电源的热装配工艺参数分析研究

发布时间:2021-11-12 01:41
  摩托车发动机曲轴箱孔与轴承一般采用小过盈量的过渡配合,通常采用人工敲打或机具进行装配,而采用高频感应加热技术的加热法是将曲轴箱孔膨胀达到装配条件,从而实现其无损装配的方法,由于具有高效、节能、无污染等优势,正逐渐受到企业的欢迎。但是,曲轴箱孔在高频感应加热装配时,缺少合理的热装配工艺参数(加热功率、电流频率、加热时间),无法判断曲轴箱孔温度、变形量的变化情况,使得装配质量得不到保证。因此,需要研究不同加热功率、电流频率、加热时间等热装配工艺参数对曲轴箱孔高频感应加热装配效果的影响,明确出合理的热装配工艺参数,可为日后不同装配工件的热装场合提供一定的数据指导。1.通过对电磁场、温度场基本理论的深入研究,建立了曲轴箱孔高频感应加热装配电磁场、温度场的有限元数学模型;针对曲轴箱孔在高频感应加热装配过程中涉及到的多场耦合,简要介绍了耦合场实现的方法。2.确定了曲轴箱孔高频感应加热装配过程中多场耦合的分析方法:间接法(载荷耦合法),并利用APDL建立了曲轴箱孔高频感应加热装配电磁-热-结构耦合场的参数化模型。考虑到材料物理参数对温度的依懒性,采用查表法解决了材料物理参数随温度变化的问题。3.采用... 

【文章来源】:重庆理工大学重庆市

【文章页数】:105 页

【学位级别】:硕士

【部分图文】:

基于高频感应加热电源的热装配工艺参数分析研究


曲轴箱孔高频感应加热装配实物模型

有限元模型,曲轴箱,温度分布


图 3.4 有限元模型 图 3.5 温度分布从温度分布云图得到,在加热时间 6s 下,由线圈产生的感应涡流集中在曲轴箱孔的内表层,使得曲轴箱孔的温度分布由内向外渗透,但是对外部几乎没有影响。因此,试图将曲轴箱装配孔简化成圆环(模型 II),其简化模型如图 3.6 所示。在施加相同载荷下进行有限元分析,其温度分布结果如图 3.7 所示。

温度分布,温度分布,曲轴箱


图 3.4 有限元模型 图 3.5 温度分布从温度分布云图得到,在加热时间 6s 下,由线圈产生的感应涡流集中在曲轴箱孔的内表层,使得曲轴箱孔的温度分布由内向外渗透,但是对外部几乎没有影响。因此,试图将曲轴箱装配孔简化成圆环(模型 II),其简化模型如图 3.6 所示。在施加相同载荷下进行有限元分析,其温度分布结果如图 3.7 所示。

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本文编号:3489950

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